回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究

针对当前大量使用有铅焊料焊接无铅BGA的实际现状,通过调控有铅制程回流曲线的峰值温度,研究其对混装BGA焊点坍塌高度、空洞率及微观组织的影响。结果表明,峰值温度从210℃提升至225℃,无铅BGA焊球能够全部充分坍塌且高度保持一致;峰值温度为210℃时,混合焊点内的空洞率最低,随着峰值温度的升高,空洞尺寸和空洞率均有所增加;峰值温度为215℃时的微观组织最细小且尺寸分布最均匀,继续提升峰值温度,微观组织尺寸会随之增大。因此使用有铅焊料焊接无铅BGA的最佳峰值温度为215℃,与有铅制程保持一致。     

通孔回流焊过程中锡膏收缩因子的晶体学建模

按简单立方晶格对金属质量分数为90%的锡膏内焊粉分布进行了建模,建模后锡膏在通孔回流焊过程中的收缩因子为52.36%。所建模型能够有效指导锡膏生产过程中焊粉与添加剂的配比,且焊粉堆积形成的较大空隙能为锡膏受热生成的气体提供逸散通道,形成气泡率低的焊点结构。按简单立方晶格模拟焊粉分布能够提高表贴细密引脚间距器件丝网印刷的分辨率,能够促进通孔插装器件与表贴元器件装联制程的统一。     

非标钢网全自动对位技术研究

全自动丝网印刷技术能够显著提高印制电路板装联效率,但对设备的自动化程度要求较高,而且要求钢网具有特定的尺寸和开孔布局限制。因此为了保证自动印膏和降低生产成本,出现了将印制电路板正反面设计在同一张钢网上的非标开孔布局。针对三种非标钢网在丝网印刷机编程过程中的全自动对位问题,提出了相应的解决方案。钢网开孔布局靠前分布可通过调节定位销的刻度来实现钢网在印刷机内的前后移动;"虚拟板长"和修改默认停板位置操作均能实现钢网开孔布局靠右分布的钢网与PCB的成功对位;未半刻基准点的钢网在编程过程中可通过选取焊盘或使用影像模式捕捉的图片作为定位基准,从而获得较高的对位成功率。