线路板图形电镀铜针孔（凹坑）的形成机制及防治对策研究

图形电镀针孔是采用传统压缩空气搅拌的酸性电镀铜工艺长期、普遍存在的一个问题。在电镀铜过程中，铜缸溶液中的气泡在上升的过程中容易附于干膜边缘，由于该气泡的滞留，使得该区域镀不上铜，形成凹坑；表现为在线条、焊盘、SMT上形成大小0．03—0．12毫米的光亮锥形孔；针孔的出现对于目前线宽发展为0．075毫米甚至0.05毫米的线条是实现不了图形电镀加工工艺的，而对于有特性阻抗控制要求的线路板，针孔的出现使得线条不能达到要求的阻抗值；     

酸性电镀铜用磷铜阳极探讨

介绍了评价磷铜阳极质量的几个关键因素,即原材料纯度、晶粒结构、磷含量和表面清洁,以及它们对电镀产品质量的影响。     

高纯液体硫酸铜、镍化学品特点及应用

主要阐述了各种镀镍镀铜液体化学品的生产要点,说明其应用方面及特点;比较了镀镍基础盐应用在各种镀镍工艺中的优缺点.     

镀铜工艺中基础电镀材料的技术发展及进步

介绍了磷铜球的选择及使用要点,参与电镀铜反应机理;新型材料的使用,可大大提高镀件的质量,增加生产的稳定性,并降低原料的耗用与成本,以及液体化学品替代固体的优点。