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针对化学镍金(ENIG)焊盘的上锡不良问题,选取了一个典型的案例进行分析详细地介绍了分析的过程和手段,通过采用外观检查、金相切片、SEM & EDS等分析手段,发现了导致上锡不良的主要原因为黑焊盘造成的润湿不良.同时,总结和分析了导致此缺陷的原因和应采取的对策. 相似文献
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一类带随机延滞的时间序列模型的遍历性 总被引：1，自引：0，他引：1
本利用马氏化方法和一般状态空间马氏链的基本理论研究了一类带随机延滞的时间序列模型的遍历性，得到了该模型伴随几何遍历的一个判别准则． 相似文献
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