(S)-2-氨基-1,1-二苯基-1-丙醇的合成和外消旋Droxidopa前体的拆分

(S)-2-氨基-1,1-二苯基-1-丙醇是一种合成多种手性助剂的重要中间体,也用于外消旋屈昔多巴前体化合物的拆分。从价廉易得的L-丙氨酸出发,通过四步反应制得,总收率55.6%L-丙氨酸经甲酯化,苄氧羰基保护制得的L-2-苄羰基氨基丙酸甲酯与苯基溴化镁反应制得(S)-2-苄氧羰基氨基-1,1-二苯基-1-丙醇。是在5%Pd/C催化加氢下脱除苄氧羰基得到标题化合物。该制备方法涉及的中间体及目标化合物易于纯化,总收率高且重现性好。我们用制得的氨基醇能成功地拆分外消旋苏式屈昔多巴前体化合物3-3,4-二苄氧苯基)-N-苄氧羰基丙氨酸。     

冠醚化合物对乳剂的增感作用

研究了冠醚化合物对AgBr八面体乳剂的增感作用。结果表明:孔穴直径与Ag⁺直径相匹配的1,7,10,16-四氧-4,13-二硫杂环十八烷对AgBr乳剂具有很强的增感作用,然而1,7,10,16-四氧-4,13-二氮杂环十八烷及1,4,7,10,13,16-六氧环十八烷对AgBr乳剂无增感效果。因此冠醚化合物对乳剂的增感作用与其环上所含杂原子的种类有关。由于7,8-苯并-1.5-二硫杂环壬烷(BDT)、13,14-苯并-1,4,8,11-四硫杂环十四烷(TTX)和1,4,8,11-四硫杂环十四烷(TTP)的孔穴直径远小于Ag⁺的直径,当单独加入乳剂时,无增感作用。但是,在乳液中加入TTX或TTP的同时,加入一定量的金盐,随TTX或TTP加入量的增加,成熟时间的延长,其对乳剂的增感作用与常规的硫增感变化趋势相同,增感的同时,灰雾也增大。不论加合与否,BDT对乳剂无增感效果,冠醚化合物对乳剂的增感作用与冠醚孔穴大小也有密切关系,由于冠醚的加入,均使AgBr乳剂的离子电导值降低。     

综合背板与线束在雷达系统中的应用

现代雷达系统设备量大、集成度高、结构紧凑、走线空间小,给雷达系统布线工作带来了极大的挑战。文中将综合背板与综合线束相结合应用到雷达系统布线中,大大增强雷达系统的电磁兼容性、阵面可维护性。为保证综合背板的信号完整性和电流分布安全性,利用EDA软件进行仿真优化,使得设计一步到位,保证雷达系统的高可靠性。     

2,3-二苯基丙烯酸酯在DTBP/CaCl_2作用下的氧化偶联

多甲氧基菲-9-甲酸及酯是合成娃儿藤生物碱及其类似物的关键中间体。实验发现,以DTBP作为氧化剂,CaCl2存在下,能有效提高分子内氧化偶联合成多甲氧基菲-9-甲酸及酯产率,且反应条件温和,后处理方便,为合成许多重要化合物前体菲提供了一种新的思路。     

电子设备抑制电场辐射发射工程设计及改进

从PCB、接地、屏蔽、滤波等几方面介绍了电子设备抑制电场辐射发射的设计措施,就可能导致电场辐射发射试验超标的情况进行了说明。结合工程案例,对试验过程中的辐射超标问题进行理论分析,详述了改进设计中使用的铁氧体磁环的滤波原理,提出了如何根据试验数据选择合适铁氧体的设计方法,并结合试验证明所进行的理论分析合理,所采取的设计措施有效。     

3D大屏幕投影技术

3D即三维,也叫虚拟现实、虚拟互动、虚拟交互、VR立体等等。3D投影即利用投影技术,通过虚拟现实平台将三维环境还原为左右眼图像．利用人眼看物体与场景的生物习惯,将左右眼图像分别映射到左右眼中,让观看者有身临其境的真实感觉。在有些情况下,虽然是三维的场景,由于没有采用虚拟现实展示环境,而采用了普通的投影互动展示,     

高速PCB 信号完整性仿真与分析

针对如何能缩短电路设计开发流程和提高设计人员工作效率,本文主要提出了如何有效解决信号完整性问题。 介绍了一种信号完整性分析的方法,使用IBIS 模型进行信号完整性分析,通过加载芯片的IBIS 模型对高速PCB 板进行 仿真,并对仿真结果进行优化分析,达到验证设计的目的。     

2,3-二氯-5,6-二氰基苯醌/H~+作用下4-苯亚甲基-3-异色酮的分子内氧化偶联反应

多甲氧基菲-9-甲酸及酯是合成娃儿藤生物碱及其类似物的关键中间体.以4-(3,4-二甲氧基苯亚甲基)-6,7-二甲氧基-3-异色酮(6)为底物,2,3-二氯-5,6-二氰基苯醌(DDQ)/CH3SO3H作为氧化体系,没有得到预期的多甲氧基菲-9-甲酸内酯(1),意外产物经核磁共振等确定为两个新的3-取代苯基香豆素2,3.进一步的实验研究显示:底物发生分子内脱氢偶联为香豆素2而非菲环化合物1,是因为异色酮6苯环A上2位取代基的存在所致,其内酯环开环化合物10以及2,3-二苯基丙烯酸(12)的对比实验印证了该取代基对脱氢偶联反应选择性的影响;异色酮6氧化偶联为香豆素2的反应机理可能为酸解开环以及途经自由基正离子的脱氢偶联,香豆素3为DDQ氧化2的前体化合物8所得.     

Cu(I)催化的多组分反应的研究进展

综述了Cu(I)催化的多组分反应的最新研究进展, 详细地介绍了各个反应的底物要求、反应条件、反应选择性、产率以及机理的研究. 同时, 还讨论了其优缺点, 并对其发展加以展望.     

高速混合PCB 过孔设计

讨论了一种新型的PCB 设计技术,微波板（PTFE）和低频板（FR4）混压构成PCB 多层板,这种高度集成实现了系统的小型化、轻型化。在微波低频混合PCB 多层板设计中,过孔的设计成为影响高速PCB 板信号完整性的一大关键性因素,文中对混合PCB 多层板设计中所存在的过孔EMI 问题进行了系统的设计分析,当信号在混合PCB 多层板层间传输时,实现宽带、低插损、低驻波。