K-本原环的结构

研究K-本原环.证明了素环R是K-本原环当且仅当R含有一个非零理想I是K-本原环,当且仅当eRe是K-本原环,其中e是R的非零幂等元.并证明了GPI素环是K-本原环.推广了文献中的相应结果.     

无铅电子封接玻璃材料性能的改进

为了提高电子器件封接玻璃材料的性能,采用固相烧结法制备了B2O3-ZnO-CaO无铅电子封接玻璃材料,并研究了其成分与性能的关系。结果表明:当w(B2O3)为45%,w(ZnO)为34%,w(CaO)为10%,w(Na2O)为2%,w(K2O)为3%,其他成分为质量分数6%时,可制得一种封接温度低于600℃,tk–100≥300℃,击穿场强≥23×106V/mm,线膨胀系数为≤7.0×10–6,抗折强度在117.65～146.57MPa的低熔点无铅电子封接玻璃材料。     

某些2×2分块矩阵的群逆

令R是有1的结合环,本文中给出R上某些2×2块阵的群逆的存在性及表示.