热仿真设计在陶瓷封装中的应用研究

热仿真设计可以对封装产品进行散热性能评估,对缩短产品设计周期、提高产品热可靠性有着重要的意义。采用有限元方法对陶瓷封装器件进行了结壳热阻(θJC)的仿真分析。仿真结果显示,当采用两种不同方法进行边界条件处理时,所得仿真结果产生一定的差异。分析认为,陶瓷基板散热条件的变化会对最终的热阻值造成一定的影响。热电测试法被用来进行实物封装的热阻测量,测试时采用的导热胶会对最终的测试结果产生影响。仿真与测试结果对比显示,仿真方法可以获得较精确的结果。     

r－氯丙基、二乙醇氨丙基键合硅胶固定相分析甾体激素药物的高效液相色谱研究

ｒ－氯丙基、二乙醇氨丙基键合硅胶固定相分析甾体激素药物的高效液相色谱研究齐广才（延安大学化学系延安７１６０００）达世禄，张元伟，王忠华（武汉大学化学系武汉４３００７２）关键词极性键合固定相，甾体激素，高效液相色谱甾体激素及其衍生物是一类重要临床药物，...     

氮杂冠醚键合固定相的RP-HPLC色谱性能研究

报道在硅胶表面进行固-液相反应合成的3-(氮杂-18-冠-6)丙基键合固定相对金属离子的络合能力和色谱性能,研究了流动相组成、pH值、金属离子对极性二取代苯保留值的影响,探讨色谱分离机理。这种键合相通过对金属离子的络合,显示多种色谱分离机理,对极性二取代苯异构体分离选择性、分析速度均优于对比的C₁₈键合固定相反相色谱。     

多功能基和氮杂冠醚键合固定相的制备与鉴定

在全多孔微粒硅胶表面进行连续固－液相反应,制备氯丙基（ＣＰＳ）、乙二醇氨丙基（ＤＥＡＰ）、３－［氮杂１８－冠－６］－丙基（ＢＣＰ）键合固定相。采用有机元素分析、功能基分析、热分析、红外光谱和金属离子络合容量测定等对键合相进行鉴定和表征。化学和仪器分析结果表明,键合反应按预定路线进行。键合固定相具有各种色谱性能,其极性效应对分离选择性起重要作用。     

增强型CCGA焊柱的热疲劳寿命研究

随着陶瓷柱栅阵列（CCGA）封装的广泛应用,其焊柱在温度循环条件下的热疲劳寿命预测也越来越重要。首先,建立了简化后的CCGA封装结构模型;其次,基于描述焊料变形行为的Anand本构方程,借助有限元进行热疲劳仿真;最后,使用基于Coffin-Manson方程的热疲劳寿命预测模型,比较了镀铜型焊柱和铜带缠绕型焊柱的热疲劳寿命,结果表明后者的热疲劳寿命是前者的1.6倍,由此可以在疲劳寿命的评估中,确定可靠性最优的焊柱类型。     

基于JPEG标准的静态图像压缩算法研究

针对传统BMP格式静态图像占用空间大,传输速率低的缺点,提出高压缩率静态图像JPEG标准的编码方法.并详细介绍该编码方法的采样、离散余弦变换、量化和熵编码等主要步骤,并通过Visual C++编程实现BMP格式图像到JPEG格式图像转换.试验结果验证JPEG标准在静态图像压缩中的优越性,使得JPEG标准图像在数码相机、网络方面具有更广泛应用.