形态可控合成氧化亚铜粉体及其光催化性能

采用水热法成功可控合成了球形和立方氧化亚铜粉体.研究表明,在其它实验条件相同时,还原剂(酒石酸)和模板(明胶)的用量对产物的形态控制起到了关键的作用.当酒石酸使用量为0.005 mol时,将得到较规整的立方形Cu2O粉体,而在该体系中添加1.0 g明胶后,将获得球形的Cu2O粉体.两种形态的Cu2O粉体最大吸收波长均为500 nm左右(带隙约为2.2 eV).可见光催化实验结果表明,球形Cu2O粉体的光催化性能要优于立方Cu2O粉体.进一步分析研究得出,两者去除水中甲基橙染料的动力学模型均符合一阶动力学模型.     

ProDOS系统内部结构剖析

GOSYSTEM用于制作所有MLI调用,因为错误必须在返回到调用子程序之前被翻译。在进入时,累加器应该包含调用号。根据调用号查寻参数表地址并设置参数表。只有文件管理调用可以利用此子程序:＄C0—＄D3。此BASIC系统程序的最初实现只包含这些调用。     

"魔法"激光划片-MAHOH

划片工艺概述划片工艺隶属于晶圆加工的封装部分,它不仅仅是芯片封装的核心关键工序之一,而且是从圆片级的加工(即加工工艺针对整片晶圆,晶圆整片被同时加工)过渡为芯片级加工(即加工工艺针对单个芯片)的地标性工序。从功能上来看,划片工艺通过切割圆片上预留的切割划道(street),将众多的芯片相互分离开,为后续正式的芯片封装做好最后一道准备。划片工艺的发展历程在最早期,人们通过划片机(Scriber)来进行芯片的切割分离,其过程类似于今天的手工划玻璃,用金刚刀在被切割晶圆的表面刻上一道划痕,然后再通过裂片工艺使晶圆沿划痕分割成单个芯…     

堆叠/3D封装的关键技术之一——硅片减薄

1、背景 　　从上世纪后期开始的电子产品小型化趋势持续而且广泛的改变着人们的生活.这股便携化的浪潮从最初的收音机、随身听等发展到今天的笔记本电脑、手机等,并且越来越趋向于将各种功能集成在某种便携式终端平台上.例如,今天的手机就可以集成通话、计算、数据处理、照相、摄像、网络、多媒体等各种功能. 　　……     

ProDOS系统内部结构剖析

第八章 ProDOS BASIC系统程序 此章主要介绍BASIC系统程序如何使用内存,一个机器语言程序如何制作BASIC系统程序调用,如何增加指令到BASIC系统程序以及BASIC系统程序中有用的单元。 一、HIMEM 当ProDOS引导BASIC系统程序时,它装入所有需要的程序和数据到下图的内存,在最高的有效1K边界上留下1K缓冲区,然后在这缓冲区下面设置HIMEM。这缓冲区是作为文件缓冲区供命令使用,例如CATALOG,它只需要一个临时缓冲区(也就是说,做一个OPEN和一个CLOSE命令)。下图显示HIMEM的可能的设置,并在这样一个系统配置下为一个程序留下最大可用空间。     

利用正则表达式实现Megaco协议解析

Megaco/H.248协议是软交换网络中最重要的网关控制协议,其协议解析对网络分析、故障定位具有重要的意义.该协议支持文本和二进制两种编码规范,通常,文本编码的称为.Megaco,二进制编码的称为H.248.其文本编码采用传统的字符串查找方式进行解析效率很低.文中提出了一种基于正则表达式的协议解析方法,可以大大提高协议的解析速度.该方法还可以应用于其他采用文本编码的协议,如SIP、MGCP等.