双极晶体管△Vbe瞬态热阻测试法精度修正

对双极型晶体管△VBE瞬态热阻测试法中晶体管壳温波动和测量延迟时间的误差进行了分析,提出了提高测试精度的误差修正方法.以3DK457(F0金属封装)双极晶体管为实验对象进行了研究,结果表明:晶体管瞬态热阻△VBE修正测试方法与红外扫描热像法和标准电学法相比较在保持较高测量精度的前提下,测试成本低,测量效率高.     

电路故障仿真中的故障建模、注入及判定方法研究

针对“性能可靠性一体化设计”这一热点研究方向,文章提出了将EDA仿真和故障注入相结合的电路故障仿真方法。从介绍该方法的基本原理出发,详细论述了其中包含的故障建模、故障注入、故障判定的方法;通过对典型案例的仿真分析,验证了电子系统故障仿真方法的正确性,并证明该方法具有很强的工程实用价值。     

基于Bellcore标准的电子产品可靠性预计方法及案例研究

介绍了Bellcore标准进行可靠性预计的理论基础,包括元器件失效率与单元失效率模型等。利用Bellcore现行的TelcordiaSR-332标准手册,对某用于商用环境中的单板计算机进行了可靠性预计。给出了该单板计算机MTBF预计的过程和方法,以及失效率和MTBF的预计结果,并与军用标准的预计结果进行了对比,说明了Bellcore标准目前存在的一些问题。     

双极晶体管△Vbe瞬态热阻测试法精度修正

对双极型晶体管△VBE瞬态热阻测试法中晶体管壳温波动和测量延迟时间的误差进行了分析,提出了提高测试精度的误差修正方法.以3DK457(F0金属封装)双极晶体管为实验对象进行了研究,结果表明:晶体管瞬态热阻△VBE修正测试方法与红外扫描热像法和标准电学法相比较在保持较高测量精度的前提下,测试成本低,测量效率高.     

双极晶体管ΔV_(be)瞬态热阻测试法精度修正

对双极型晶体管ΔVBE瞬态热阻测试法中晶体管壳温波动和测量延迟时间的误差进行了分析,提出了提高测试精度的误差修正方法.以3DK457(F0金属封装)双极晶体管为实验对象进行了研究,结果表明:晶体管瞬态热阻ΔVBE修正测试方法与红外扫描热像法和标准电学法相比较在保持较高测量精度的前提下,测试成本低,测量效率高.     

电子线路的故障诊断和测试点的选择

研究了模拟电路的测试性问题 ,阐述了产品设计人员参与故障诊断的必要性。在假定电路中的部分节点不会发生故障的情况下 ,对次优测试点集的选择及在一定条件下如何通过节点故障判断支路故障等问题进行了详尽的讨论 ,同时对测试设备的实现问题进行了分析     

基于UML的PPL制定业务模型分析

根据大型装备研制中制定PPL(优选元器件清单)的经验和需求,首次以业务模型的形式给出了PPL制定机构的组织方式和工作流程的一般模式,并结合该模型提炼出可实现自动化的环节,为PPL制定软件系统的设计奠定了基础。为了实现业务模型与软件设计模型的统一,采用UML(统一建模语言)来描述PPL制定业务模型。     

一种用于SAR A/D转换器的高速移位寄存器

基于65 nm标准 CMOS工艺,提出了一种单次触发的动态D型触发器。基于这种D型触发器,设计了一种用于逐次逼近型(SAR)A/D转换器的高速移位寄存器。在传统的SAR A/D转换器转换过程中,比较器每比较1次,逻辑模块就进行1次移位和1次锁存,每1次移位延迟约为2个D触发器的工作时间,因此,限制了整个系统的转换速度。相比于传统的移位寄存器,本文设计的高速移位寄存器兼具移位和锁存的特点,仅需要传统结构一半数量的D触发器就能实现输出移位和锁存功能。这种寄存器结构能够将A/D转换器的转换速度提升45%,且功耗更小。     

可靠性指标增长验证统计方案设计方法

在验收试验之前,在产品的研制过程中往往已有不少对产品的其他信息,比如产品各个阶段的试验信息;在产品的研制过程中,可靠性通常是增长的,因此这类数据符合可靠性增长指标要求。在设计可靠性指标验证方案时．充分地考虑了可靠性增长的信息,基于单调约束模型和Bogey试验设计方法,通过蒙特卡洛算法,给出一种可靠性增长验证统计方案的设计方法。