一种用于光—电能量转换材料的谐振式量子阱阶模型

多年来相继发现的各类功能性结构薄膜不仅已大量用于不同频段的电磁振荡检测、信号合成,组成了各类敏感器件,也发展了完善的能带模型与能级跃迁理论,成为近代固体与真空器件的基础。80年代后期,在科技迅猛发展、观念不断飞跃的形势下。固体领域出现了量子阱(QW)器件、超晶格(SL)结构,超微细粉材料领域出现了纳米晶体、人工亚微米结构材料等周期性结构控制材料,制造出了具有奇特电子特性和光电子特性的器件和材料,随着制造与控制技术发展到能够开发出器件尺寸相当于电子波长的时代的到来。美国     

基于LCP基板的超宽带滤波器的设计与实现

高分子液晶聚合物(LCP)以其优异的高频特性,被认为是继低温共烧陶瓷(LTCC)后的下一代微波毫米波的基板和微组装材料。本文基于五层LCP基板设计了一款超宽带(UWB)带通滤波器(BPF),采用四分之一波长线来替换半波长的MMR结构,并且通过折叠传输线的方法进一步缩小BPF滤波器的体积。利用HFSS仿真软件对滤波器进行了建模仿真。通过标准的LCP多层工艺,制备了超宽带滤波器。测试结果表明,在2.5 GHz到10.4 GHz的频带范围内,插入损耗优于-5 dB,回波损耗小于-15 dB,带外抑制高于-30 dB。其测试结果和仿真结果能够较好地吻合。该滤波器的成功设计为超宽带通信系统的小型化提供了一个重要的参考。     

多层LCP基板中铜浆垂直互连射频特性的研究

液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer,LCP)因其良好的射频特性近年来被广泛应用于射频电路系统集成。但是由于LCP作为一种新型的集成材料,盲埋孔技术实现困难,难以制作多层板结构。前期研究表明,利用铜浆互连工艺,可实现多层LCP基板中异面信号之间的电连接。本文进一步证明了铜浆互连结构良好的射频传输特性,LCP多层板内CPWG-SL结构的测试结果表明,在DC～1 GHz内,其插入损耗优于-0.5 dB,回波损耗优于-10 dB,射频传输性能良好。同时,对中垂直通孔产生的寄生参数进行理论计算,建立了其等效电路模型。     

LCP多层板中电磁耦合过渡结构的设计与实现

液晶高分子聚合物(LCP)薄膜材料因其低损耗、高稳定性等优点被应用于新一代多层高密度系统集成技术。在多层高密度系统集成中,由于受工艺条件限制,LCP多层基板中盲埋孔结构难以制作且成本较高,为了实现高效低廉的垂直过渡结构,本文设计并加工了一款"微带线-耦合窗-带状线"背靠背电磁耦合结构,并通过添加电磁屏蔽孔改善了该结构通带内的射频传输性能。仿真结果显示,在9～15.5 GHz频段内插入损耗优于-1.1 dB,回波损耗优于-13 dB。测试结果表明:回波损耗与仿真结果有较高的一致性,但由于受到工艺条件的限制导致插入损耗恶化较为严重,为了提高多层板间信号的传输质量,压合工艺有待进一步改进。该研究成果为多层LCP基板高频垂直互连结构的设计和制作提供了实验依据。