真空电子器件用Ga基堵漏钎料的研究

研制成功三种无氧铜真空电子器件堵漏钎料。应用扫描电镜、能谱分析仪、微观硬度仪,研究了三种钎料形成的扩散接头界面连接情况,进行了不同扩散温度下的对比试验。结果表明：三种钎料都能与无氧铜形成良好的相互扩散效果;在三种钎料中,Ga-15In钎料与无氧铜形成的相互扩散效果最好;在不同扩散温度下进行试验,Ga-15In钎料在650℃达到与无氧铜形成的相互扩散效果最佳。     

无铅电子封装Sn-Cu焊料润湿性试验研究

为了改善无铅焊料的润湿性,配置活性剂松香焊剂和无机物焊剂,研究了Sn-0.75 Cu焊料的润湿性.分析讨论了影响Sn-0.75 Cu焊料润湿性的主要因素,获得了焊剂和Sn-0.75 Cu焊料的最优匹配.在镀锡铜片上,5#焊剂匹配Sn-0.75 Cu焊料能够获得最佳的润湿性(润湿角为18°),已接近Sn-37 Pb焊料的润湿性.     

微电子封装无铅焊料润湿性研究

为解决无铅焊料润湿性差的问题,采用卤化物活性剂松香焊剂,通过实验研究了Sn-9Zn焊料的润湿性。分析讨论了影响Sn-9Zn焊料润湿性的因素,获得了最佳匹配。在镀锡铜片上,有机卤化物+无机卤化物活性剂松香焊剂(#6焊剂)匹配Sn-9Zn焊料获得最佳的润湿性(润湿角为12°),接近Sn-37Pb焊料的润湿性。     

低温铝钎料的研制

低温铝钎焊具有加热温度低,操作方便等优点。但是钎焊接头的抗腐蚀性差,在潮湿介质中很快被腐蚀,以致发生破坏。本文研究了常用软钎料钎焊铝时接头抗腐蚀性差的原因。又根据钎料同母材相互作用原理,研制出一种新型钎料,钎焊时在钎料同母材的界面上形成一过渡层,使母材成为阳极、母材同钎料的电极电位差异较小,并平缓过渡,因而钎焊接头的抗腐蚀性大大提高,同常用钎科相比,接头破坏寿命可提高数倍以上。这是一种完全新型的软钎料。     

无铅软钎料的新进展

从环保角度出发,阐述了无铅钎料使用的必然性。介绍了国外无铅钎料的开发情况,尤其是近几年的进展。指出了现阶段研制的无铅钎料与市场要求的差距,提出相应对策。     

陶瓷与金属电子器件的绿色活性封接技术

陶瓷与金属的连接是电子产品生产的关键环节。由于陶瓷和金属的物化、力学性能上存在巨大差异,对连接技术要求非常苛刻。通过对陶瓷与金属的常用连接方法的比较分析,提出了一种绿色活性电子器件封接技术,该技术能够在空气中不使用任何焊剂连接陶瓷与金属以及其他非金属组合,具有广泛的应用前景。通过对陶瓷与金属封接接头的力学测试和微观观察发现,接头剪切强度超过30MPa,连接界面良好;表明形成了性能和质量优良的钎焊接头。