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电子设备几乎采用所有的金属结构材料。在潮湿含盐雾的海洋环境中,除少数惰性金属外,绝大多数金属都不耐腐蚀。其中电偶腐蚀尤为严重。正确选用金属材料和采取相应的表面防护措施,是电子设备“三防”设计的首要任务之一。 相似文献
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本文讨论某些表面处理技术,如贵金属电镀、化学镀、合金电镀、复合电镀、可焊性电镀、气相沉积等在某些电子元器件,如接插件、分立件、印制电路、薄膜电路、半导体、微波元件、计算机等应用的情况和存在的问题;并就提高表面处理技术,改善镀层质量和节约贵金属材料消耗等方面讨论发展趋势。 相似文献
3.
镀金层孔隙的危害和预防 总被引：1，自引：0，他引：1
镀金在电子工业中的应用之所以如此广泛,是由于镀金层具有很多优越特性。但也存在一个致命的弱点,即金镀层孔隙的存在,将引起外界腐蚀介质穿透孔隙而腐蚀基体或中间镀层。当其腐蚀产物从孔隙散布在金层表面上成大小不一的黑点时,它的许多独特优点将完全丧失,其严重后果表现在: 1.破坏镀层的装饰外观; 2.表面电阻增大,接插件接触不良,微波损耗增加; 3.表面焊接性降低或焊不上; 4.在孔隙部位由于横向侧腐蚀而引起镀层鼓泡、起皮甚至脱落; 5.破坏表面光洁度; 最后,导致电子设备可靠性稳定性降 相似文献
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