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2.
在成本竞争激烈的闪存领域,所发布的主要内容为使用多值技术、提高了集成度的数据存储用存储器。在DRAM和SRAM领域,发布的内容主要集中在高速化方面。在所有存储器中,片式ECC电路成为了此次会议的亮点。存储器的种类不同,使用ECC电路的目的也不同,ECC电路主要被应用于提高可靠性及数据的传输速率、降低待机时的消耗电流等方面。 相似文献
3.
4.
利用IR,EXAFS, ~(13)CO同位素交换反应及与NO作用等手段研究了Pt羰基簇合物[Pt_3(CO)_6]~(2-)_n(n=3,4)在NaY分子筛超笼内的合成机理.在氧化样品Pt~(2+)/NaY上300-373 K的还愿羰基化过程中,首先Pt~(2+)与CO反应生成PtO(CO)物种(波数σ_(CO)=2110 cm~(-1)),然后聚集成“Pt_3(CO)_6”(σ_(CO)=2112,1896和1841 cm~(-1)),最后生成深绿色的Pt羰基簇合物Pt_(12)(CO)_(24)]~(2-)/NaY(σ_(CO)=2080,1824 cm~(-1)).“Pt_3(CO)_6”的羰基在室温下能迅速地与~(13)CO发生交换,而[Pt_3(CO)_6]~(2-)_n(n=3,4)的羰基与~(13)CO的同位素交换即使在343 K也进行得很慢,室温下,NO能逐步破坏Pt羰基簇合物的层间和层内Pt-Pt键,得到中间物种“Pt_3(CO)_6”和PtO(CO),同时在气相产生CO_2和N_2O.而由上述两中间物种出发,300-353 K温度下,在CO气氛中的还原羰基化又能可逆地得到原羰基簇合物. 相似文献
5.
利用酰胺化反应在2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧自由基(TEMPO)分子的4位引入乙酰氨基和异烟酰氨基分别获得Acet-TEMPO和isoNTA-TEMPO分子.将Acet-TEMPO、 isoNTA-TEMPO和TEMPO分别与MIL-101(Fe)组成共催化体系,以苯甲醇选择性氧化为苯甲醛做模型反应,研究上述3种催化体系的催化性能.催化结果表明3种催化体系的催化活性顺序为:MIL-101(Fe)/isoNTA-TEMPO MIL-101(Fe)/Acet-TEMPOMIL-101(Fe)/TEMPO.通过对比实验和吸附实验表明isoNTA-TEMPO的吡啶官能团与MIL-101(Fe)的Fe簇配位作用是提高体系催化性能的关键因素.MIL-101(Fe)/isoNTA-TEMPO催化体系对各种芳香醇均表现出较好的催化性能,且催化剂能循环回收利用. 相似文献
6.
为助力科技型创新企业准确且快速地从外部捕获创新技术机会, 提出一种企业技术机会发现和辅助决策方法. 首先, 挖掘领域内的技术热点、技术重点和有潜力的技术作为领域技术创新机会. 然后, 通过关联规则分析领域技术机会和企业已有技术之间的相关性, 进一步结合技术掌握度和新颖度, 识别更适合企业的技术创新机会. 最后, 创新性地采用Sen-BERT语言模型和K-means聚类方法构建技术功效矩阵, 辅助企业从功能需求的角度进行技术创新决策. 以电动汽车领域为例验证了该方法的可行性. 相似文献
7.
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9.
从麦克斯韦方程和流体理论出发,推导了填充磁化等离子体慢波结构的基本方程.在大磁场情况下,对等离子体填充盘荷波导的色散特性和耦合阻抗作了研究,结果表明填充等离子体使色散曲线上移,耦合阻抗提高.等离子体填充产生出模式谱非常丰富的周期性低频等离子体模式(TG模式).当等离子体密度增加到一定程度后,场模TM01模的频率范围和TG01模的频率范围相近,两个模式互相耦合产生出新的混合模G1,G2.如果相对论行波管工作在混合模上,将会产生新的工作机理.
关键词:
盘荷波导
等离子体填充
色散特性
相对论行波管 相似文献
10.
Accurate modeling of the electrothermal effects of GaN electronic devices is critical for reliability design and assessment. In this paper, an improved temperature-dependent model for large signal equivalent circuit modeling of GaN HEMTs is proposed. To accurately describe the thermal effects, a modified nonlinear thermal sub-circuit which is related not only to power dissipation, but also ambient temperature is used to calculate the variations of channel temperature of the device; the temperature-dependent parasitic and intrinsic elements are also taken into account in this model. The parameters of the thermal sub-circuit are extracted by using the numerical finite element method. The results show that better performance can be achieved by using the proposed large signal model in the range of -55 to 125℃ compared with the conventional model with a linear thermal sub-circuit. 相似文献