层压叠板平整性研究

随着电子元器件向着微型化的方向发展，线路板BGA（球栅阵列）区域间距大小也从0.80 mm发展到0.40 mm，这要求更高的层压对位精度，文章通过研究层压芯板叠层与其受力的规律，在现有设备工艺条件下，把层压对位精度大幅提升至0.038 mm。