端羟基聚丁二烯和端羟基SBS遥爪聚合物的合成及表征

研究了一种以非极性烃为溶剂,α-甲基萘锂复合物为基体的双锂催化剂LM-T作为引发剂,在环已烷中使丁二烯或丁二烯/苯乙烯进行双活性阴离子聚合,用精制的环氧丙烷终止,合成了双端羟聚丁二烯(HTPB)和双端羟SBS(HTSBS)两种遥爪聚合物。研究结果表明,聚合物分子量和羟基含量可由催化剂用量调整,官能度达到或接近2。分子量分布由GPC测定,宽度指数D=1.4左右。聚合物微观结构通过IR和H-HMR测定,1.4-聚丁二烯含量达到75%左右。因此,HTPB和HTSBS是两种1.4含量较高、分子量分布较窄的离子型遥爪聚合物。     

触变性电缆冷填充料的开发和应用

开发了一种触变性可室温填充的电缆填充料。它克服了目前通用的热填充料在使用中存在的问题，简化了填充工艺和设备，提高了电缆防水挡潮的质量，受到了应用厂家的好评。     

聚芳醚酮的合成及其性能

本文研完了以1,2-二氯乙烷为溶剂,三氯化铝为催化剂,在一般条件下从二苯醚和间苯二甲酰氯合成高分子量聚芳醚酮(简称PEK)的方法;寻找出硝基苯脱催化剂提纯聚合物的有效途径;红外光谱表明醚的芳环上邻位和对位都参与了反应;测试了PEK的主要物理、化学性能。     

二芳基碘weng氟硼酸盐的合成与环氧聚硅氧烷阳离子光固化的研究

合成了三种二芳基碘weng氟硼酸盐，并用ＩＲ，ＮＭＲ，紫外光谱及元素分析进行了结构表征，研究了它们引发环氧聚硅氧烷的阳离子光固化及光敏剂浓度、结构及促进剂等因素对光固化速度的影响。     

二芳基碘翁氟硼酸盐的合成与环氧聚硅氧烷阳离子光固化的研究

合成了三种二芳基碘翁氟硼酸盐，并用IR，NMR，紫外光谱及元素分析进行了结构表征，研究了它们引发环氧聚硅氧烷的阳离子光固化及光敏剂浓度、结构及促进剂等因素对光固化速度的影响。     

PTHF—MMA嵌段共聚物的合成及性质

以含偶氮聚四氢呋喃(AZO-PTHF)为大分子引发剂,通过使甲基丙烯酸甲酯(MMA)进行自由基聚合的方法合成了PTHF-MMA嵌段共聚物。用GPC、IR、H-NMR和TMA对所得共聚物进行了表征。嵌段共聚物的韧性和耐折性大大超过PMMA,但透明性和强度却无明显损失。     

光敏聚合物——环氧聚硅氧烷丙烯酸酯(AEPS)

热固性硅橡胶以耐低温、耐热、柔性、表面惰性、耐水、抗化学腐蚀等性能突出而受到重视。但又存在固化时间长,强度低,对极性物表面粘结性差等缺点,使应用受到限制。近年来光敏性聚合物的研究与开发引人注目,利用电子束或紫外光固化的聚合材料,具有固化时间短、性能好,能耗低,少污染的优点。     

二芳基碘六氟锑酸盐引发环氧树脂阳离子光固化的研究

二芳基碘盐被认为是一类新型高效的阳离子光引发剂。本工作合成了三种二芳基碘六氟锑酸盐（Ｐｈ２Ｉ＋ＳｂＦ－６，ＭｅＰｈ２Ｉ＋ＳｂＦ－６，ｔ－ＢｕＰｈ２Ｉ＋ＳｂＦ－６），分别研究了其对环氧聚甲基硅氧烷ＥＰＳ、双酚Ａ环氧Ｅ４４及两者共混物的阳离子光固化引发作用，并测试了固化膜的性能。结果表明，光引发剂结构，浓度和光敏剂等因素对光固化速度有不同程度的影响，得到有较好机械性能的光固化组成物，可望在光固化涂料和粘接剂等领域开发应用。     

WZG膨胀型光电缆阻水膏的开发和应用

本文简要介绍了目前国际上新发展的膨胀型光电缆阻水膏的作用原理、技术要求、填充工艺及本所研制开发的ＷＺＧ膨胀型光电缆阻水膏的性能和应用情况。