基于环形振荡器的TSV故障非接触测试方法

为避免传统的探针检测对硅通孔(TSV)造成损伤的风险,提出了一种非损伤的TSV测试方法.用TSV作为负载,通过环形振荡器测量振荡周期.TSV缺陷造成电阻电容参数的变化,导致振荡周期的变化.通过测量这些变化可以检测TSV故障,同时对TSV故障的不同位置引起的周期变化进行了研究与分析,利用最小二乘法拟合出通过周期来判断故障位置的曲线,同时提出预测模型推断故障电阻范围.测试结构是基于45 nm PTM COMS工艺的HSPICE进行设计与模拟,模拟结果表明,与同类方法相比,此方法在测试分辨故障的基础上对TSV不同位置的故障进行分析和判断,并能推断故障电阻范围.     

BGA焊点空洞对信号传输性能的影响

焊点空洞问题是影响BGA焊点质量和可靠性的重要因素之一.基于三维电磁场仿真软件HFSS对单个焊点空洞建模,分别研究了BGA焊点中不同位置、大小和数目的空洞对焊点传输性能的影响.研究结果表明,焊点内部空洞比表面处空洞对信号传输性能的影响更大;在焊点表面上的空洞,位于焊点中部的空洞比接近上下焊盘的空洞对信号传输性能的影响大;随着焊点中空洞体积增大或空洞数目的增加,焊点的回波损耗增大.     

串扰时延故障的SAT-ATPG算法研究

随着芯片运行速度不断提高,对串扰时延的测试已成为一个迫切需要解决的问题;文中提出一种面向多条攻击线的受害线上最大串扰噪声的测试生成方法;此方法建立了串扰通路时延故障模型、分析了布尔可满足性问题、讨论了七值逻辑,研究了串扰时延故障测试转换为CNF的逻辑表达式,在非鲁棒测试条件下约简CNF范式,并提出了串扰时延故障的SAT-ATPG算法;最后通过实例分析,对本文算法进行验证;结果表明:该算法对串扰时延故障的测试矢量的生成是有效的。     

多攻击线引起的串扰时延故障的TPG

探讨了一种串扰时延最大化算法,并且利用被修改的FAN算法,生成测试矢量.对于一条敏化通路,利用被修改的FAN算法适当地激活相应的攻击线和受害线,使电路在最恶劣情况下引起最大通路时延,从而实现更有效的时延测试.利用了FAN算法的多路回退和回溯等主要特色,提高了测试生成算法的效率.实验结果表明,沿着任何临界通路传播的受害线相耦合的攻击线被适当地激活,并且可以对一定规模的电路的串扰时延故障进行测试矢量生成.     

基于边界扫描技术和TCL语言的簇测试设计

在边界扫描测试技术中,由BS器件和非BS器件主成的逻辑簇测试是研究的难点问题,文章介绍了高效、简明、移植性好的TCL语言,在深入研究边界扫描簇测试原理的基础上,以实现逻辑簇测试为目的,采用了TCL嵌入C++的方法实现测试用例的脚本化,完成了基于TCL语言的Cluster测试脚本设计;通过对数字电路实验板的测试结果分析,得到了使用TCL脚本语言与C++联合编程能够实现簇测试,并且可以提高边界扫描测试软件工作效率的结论,具有较好的应用前景。     

射频同轴电缆电压驻波比影响因素综合分析

电压驻波比(VSWR)是射频同轴电缆重要的传输特性,采用场-路结合的方法建立了射频同轴电缆的三维有限元分析模型,分析了影响射频同轴电缆VSWR的因素,深入研究了内外导体直径偏差、绝缘层质量、内外导体的偏心度和电导率对射频同轴电缆VSWR因素的影响。     

复杂互连结构传输性能分析及等效电路

信号完整性在某种程度上已经成为了限制当前高速电子系统设计与发展的瓶颈.建立了由过孔、焊点、印制线构成的高速电路板复杂互连结构单元模型,在1 ～ 10 GHz频率范围内针对模型进行信号传输性能的研究.用高频结构仿真器(HFSS)针对不连续区域内印制线不同长度、焊盘不同半径进行仿真分析,总结这些参数对信号传输性能的影响,提出了复杂互连结构的等效电路模型,并提取参数值进行对比验证.结果表明,随着印制线长度的增加、焊盘半径的增加,信号传输的回波损耗(RL)越来越强.用先进设计系统(ADS)软件对等效电路进行模拟,其回波损耗在1～6 GHz频率范围内与HFSS仿真结果相差不超过1 dB,在6～10 GHz频率范围内相差不超过2 dB.     

TSV 的电磁-热-结构耦合分析研究

基于三场的控制方程建立了电磁场、热场及结构场耦合分析的数学模型,推导出其等效积分“弱”解形式,研究了 TSV（Through Silicon Via,硅通孔技术）电磁-热-结构的多物理场耦合效应,分析了高斯脉冲加载条件下TSV 的温度和等效应力分布情况。仿真结果表明,在考虑三场耦合的情况下得到的结果更为准确,这将有助于 TSV的设计及对其性能进行相应的预测。     

基于非接触探头的TSV裂纹故障建模与分析

传统的探针测试会对晶圆产生较大的接触应力,从而给晶圆带来物理性损伤.提出一种基于串扰耦合理论的非接触探头结构,来实现对硅通孔(TSV)裂纹故障的非接触测试.首先在HFSS三维电磁仿真软件中建立非接触探头结构,通过仿真分析可知,探头与TSV之间形成较强的电场,可以实现对TSV裂纹故障非接触测试的目的.然后建立非接触探头与TSV GS结构的等效电路,并通过相关的解析方程提取其元件参数.通过分析TSV裂纹故障的生长规律,对TSV裂纹故障建立等效电路,并建立基于物理参数的故障解析方程及提取RC元件参数.在ADS软件中进行等效电路仿真,通过观察输出电压峰值的变化,可以得出TSV裂纹故障的大小.实验结果表明,该方法可以实现对TSV裂纹故障大小的测试.