以业务流程为驱动的电力行业知识管理系统

文章以业务流程为驱动开展某电力单位知识管理系统建设,实现知识管理和业务流程管理相互促进,一方面在业务流程执行的刚性要求下,能有序地收集业务各个环节的知识,能实现与业务活动密切的知识文档的强制化积累,另一方面,员工通过此系统能将知识库中积累的知识复用于新的业务流程中,循环地提升业务工作能力。     

基于激光测振扫描的MVDR成像方法研究

传统的“延迟-求和”成像方法,通过提取损伤信号幅值进行损伤定位成像,该方法存在信噪比低、定位精度不高的问题。本文结合激光测振技术,利用其检测精度高、检测模态较为单一的优点,提出一种最小方差不失真响应(MVDR)成像法。该方法在稀疏阵列中引入方向权矢量,提高损伤位置分辨能力。实验结果证实该方法能够快速高效地实现损伤的二维定位成像。     

基于STM32芯片的U盘/SD卡文件传输技术研究

基于STM32F107VCT6微控制器,在μC/OS-Ⅲ系统下针对U盘与SD卡之间的文件传输进行研究。控制器分别通过SPI串行总线和OTG接口与SD卡和U盘实现数据传输,控制系统通过FATFS文件系统将U盘的文件数据存入控制器的缓存之中,再将数据写入SD卡,实现了U盘与SD卡之间的数据传输。实验表明:该文件传输原理简单、功能稳定,可广泛应用于日常生活和工农业的小型嵌入式设备当中。     

钝化剂自组装单层膜在铜铜键合工艺中的应用

解决铜铜键合工艺中的铜氧化问题对于三维集成技术具有重要意义。选用1-己硫醇做临时钝化剂,通过自组装形式形成单层膜附着于铜表面,以防止铜在存放时与空气接触而发生氧化,键合前再使用乙醇等有机溶剂去除该单层膜。为了评估1-己硫醇的钝化效果,采用接触角作为主要指标对实验结果进行评价。研究表明,样片表面经过1-己硫醇处理后,接触角极大增加,并在空气中长时间保持稳定,说明1-己硫醇具有良好的钝化效果,采用此方法得到了高质量的铜铜热压键合样片。     

面向知识管理系统的文档自然分类方法及其实现

采用多维标签式分类方法,为某单位知识管理系统建立符合自然管理习惯的动态可维护的知识分类体系,使用非模式的面向文档的MongoDB数据库技术实现了该分类体系以及海量知识文档文件的存储。     

基于小波分析的倒装芯片主动红外缺陷检测

随着微电子技术的需求和发展,倒装芯片技术在高密度微型化封装领域得到了快速发展和广泛应用,而现有的一些倒装芯片检测方法存在一定的不足之处。为此,研究了主动红外的倒装芯片缺陷检测方法。实验中使用激光加热对倒装样片施加非接触热激励,通过红外热像仪获取样片温度分布。采用小波分析方法提取包括小波熵在内的信号特征,采用自组织神经网络对不同类型焊球进行聚类识别。研究表明,通过自组织神经网络可以有效地将不同缺陷焊球与参考焊球通过距离映射法映射到不同区域从而区分开,并且可以将未知焊球信号映射到相应的区域实现聚类识别。因此该方法可以有效实现倒装芯片的缺陷检测。     

一种基于数字赋能视角下的微系统先进封装研发模式探索

数字赋能是利用数学化知识和数字化技术改变传统模式的新型生产研发手段,在先进封装领域具有重要意义.部分国际先进企业的研究进展和现有研究成果多以生产管理控制精密化为主,虽然运用了传感、人工智能、神经网络算法、物联网等多种智能手段,但关于研发阶段数据分析的相关研究尚无系统性的方法.其原因在于先进封装研发体系是一个开放的复杂巨系统,不能只简单依据设计-仿真-迭代实验的模式进行研发.在此基础上,依据钱学森先生的定性-定量法思想提出了一种全周期智能优化自演进工程方法论:既通过建立面向微系统先进封装技术的各环节封装子系统,分别对研发及生产过程的数据进行针对性的收集,结合先进算法,构建数学模型及经验公式,又通过专家系统的分析综合迭代,形成具有足够科学根据的结论.该方法论可用于微系统先进封装研发,并对基于该成果在封装设计、封装制造等研发过程中的应用情况进行展示,总结归纳出下一步的工作方向思路.     

应用于3D集成的高密度Cu/Sn微凸点键合技术

3D-IC技术被看作是应对未来半导体产业不断增长的晶体管密度最有希望的解决方案,而微凸点键合技术是实现3D集成的关键技术之一.采用电镀工艺制作了直径为50μm、间距为130μm的高密度Cu/Sn微凸点,分析了不同预镀时间及电流密度对Cu微凸点形成质量的影响,并使用倒装焊机实现了高密度Cu/Sn微凸点的键合.利用直射式X射线、分层式X射线对键合样片进行无损检测,结果表明键合对准精度高,少量微凸点边缘有锡被挤出,这是由于锡层过厚导致.观察键合面形貌,可以发现Cu和Sn结合得不够紧密.进一步对键合面金属间化合物进行能谱分析,证实存在Cu6 Sn5和Cu3 Sn两种物质,说明Cu6 Sn5没有与Cu充分反应生成稳态产物Cu3 Sn,可以通过增加键合时间、减少Sn层厚度或增加退火工艺来促进Cu3 Sn的生成.