曝光剂量精度误差分析研究

曝光剂量精度是光刻工艺中重要的控制参数,从剂量控制模型出发,分析了影响剂量精度的因素并建立误差模型,进一步将需求指标分解到各误差项,作为剂量控制系统的设计输入;通过试验测试剂量精度和重复精度满足设计需求,验证了剂量误差模型的准确性。     

接触接近式曝光机曝光方式浅析及实例

不同的曝光方式适应不同的曝光工艺,对接触接近式曝光机的曝光方式进行了研究,分析了不同曝光方式适用的场合。并给出了一个通过改进曝光方式实现曝光工艺的成功实例,进一步证明了将产品生产工艺知识融入到半导体设备设计研发过程中的必要性。     

全自动光刻机的同步控制方法

对于一种包含多个相对独立又彼此干涉机构的全自动光刻机，设计合理的控制方法才能使各个机构高效而稳定地协同工作。按照机械结构将设备划分为4个控制对象，采用同步控制方法使这4个对象实现并行工作。这种控制方法相对于顺序执行工艺流程的方式，极大地提高了设备的运行效率。而且，这种同步控制方法也可适用于具有类似控制要求的其他设备。     

晶片映射系统原理及实现算法研究

介绍了晶片映射系统及其原理。该系统修正了机械手采用传统方式自动取片时执行效率低、料片状态无纠错功能的弊端,并详细论述了该系统的实现细节及算法。     

全自动引线键合机校正系统设计与实现

简要阐述了键合机中校正系统设计,包括伺服系统校正,图像系统校正,物料系统校正等。     

基于面向对象的全自动引线键合机软件设计

在设备软件研发过程中,利用面向对象的思想,将经过需求分析后功能初步明确的软件,进行模块化划分,并运用面向对象的抽象、封装、继承、多态四大特征进行设计。介绍了用面向对象的思想进行全自动引线键合机软件设计。     

基于PLC的温度控制系统设计

在工业控制设备中,温度控制直接决定设备工艺效果。介绍了一种基于OMRON公司EJ1模块式温控器的温度控制系统,工控机通过以太网与PLC通讯,通过软硬件设计达到温度控制效果。利用VC++编程平台编写软件,建立友好的人机交互界面,设置每个温区的温度并进行实时监控。     

半导体设备异常处理机制方法的研究

针对半导体设备自动化水平的不断提高,设计一种多线程多等级划分的异常处理机制,并根据设备自身特性,灵活采用软硬件结合或软件异常处理方式去处理设备的异常。