自动焊接技术的最新进展

目前,焊接设备外围技术及设备系统的变化很大,例如,在印刷电路板上片状安装元件及混合集成电路的增加,元件的高密度安装,表面安装技术的发展以及工厂的自动化趋向等,这些变化促进了焊接设备及技术的飞速革新。印刷板(PCB)焊接设备正分化发展成接触式流动焊接系统以及非接触式再流焊接系统。本文将讨论这些焊接方法、焊接设备与技术的目前状态及将来发展。在消费类产品的印刷电路板上,并排装有分立元件和片状元件,其中片状元件的占有率和它们的装配密度正在逐年增加。而在工业设备的印刷电路板上,对于集成电路和大规模集成电路的安装,正日益广泛地采用表面安装技术。     

重庆教育学院举办重庆市首届中学微型化学实验研讨班

微型化学实验是近年来国内外日益发展广泛应用的一种实验方法。1988年我国由杭州师院、华东师大牵头,与西南师大、河南师大等八所院校组成微型化学实验研究课题组,结合我国大、中学校教学实际开展研究、推广工作,已经取得了可喜的成果。