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1.
用分子束外延方法在GaAs上生长InSb薄膜。方法是先在温度380℃生长InSb有源层。然后低温(300℃)生长一层约0.03μm厚的InSb缓冲层。Sb_4与In的束流等效压强比为4:1时,可获得温度77K最大霍尔迁移率的材料。在2~5μm厚度的薄膜中,温度77K的霍尔迁移率大于35000cm ̄2V ̄(-1)·s ̄(-1)和X射线半峰宽小于250(″)。温度77K的霍尔迁移率比最近报导的结果大3倍。X射线半峰宽也相对小。对可改进薄膜性能的几种可能性作了探讨。  相似文献   
2.
3.
据PKI来确定用户身份的合法性,再据PMI来为用户分配角色,这基本能满足电子政务较高的安全需求.然而这种机制的安全性的一个重要前提是假设用户提供的信息都是真实可信的.如何杜绝假冒用户的非法访问?在PKI/PMI安全机制中集成用户可信度管理被证明是一个坚固、可靠、可管理的安全机制.  相似文献   
4.
本文对在InSb及GaAs衬底上用分子束外延生长的InSb分别以Be和Si作p型和n型的掺杂作了研究。当衬底温度超过340℃时,利用二次离子质谱技术,在InSb衬底上生长时,发现Be向表面有反常迁移现象。而在GaAs衬底上生长的掺Be的InSb薄膜中未发现这种迁移。在掺Si的InSb膜中也未发现掺杂剂的再分布现象。InSb中Be的掺杂效率约是GaAs中的一半,若想使Si在InSb中的掺杂效率达到其在GaAs中的掺杂效率,在整个生长过程中,需将衬底温度维持在<340℃。利用低温生长技术,可生长出呈现二维电子气体特性的Si△-掺杂结构。  相似文献   
5.
本文报道了采用含有InSb非晶过渡层的两步MBE生长技术,在GaAs(100)衬底上异质外延生长的InSb外延层材料特性及初步的器件性能。5μm厚的n型本征InSb外延层77K时的电子浓度和迁移率分别为:n~2.4×10 ̄(15)cm ̄(-3),μ~5.12×10 ̄4cm ̄2V ̄9-1)s ̄(-1),高质量InSb外延层的X射线双晶衍射半峰宽(FWHM)<150″。InSb表面的相衬显微形貌,InSb/GaAs界面的TEM形貌相和InSb外延层的红外透射谱等测试结果都肯定了MBEInSb外延层的质量。研究结果已基本达到目前国外同类研究水平。用MBE生长的n型InSb外延层薄膜首次制作了中波(3~5μm)多元光导线列器件,终测表明,器件的光导响应率较高R(V)~7800V/W,均匀性很好ΔR(V)/R(V)<7%,MBEInSb外延薄膜展示了良好的红外探测器应用前景。  相似文献   
6.
7.
采用无GaAs缓冲层,低温+常规的方法在GaAs(100)衬底上进行了InSb薄膜的分析束外延(MBE)生长,测试了样品的双晶X射线衍射半峰宽(FWHM),电学霍尔(Hall)特性及红外透射谱。通过大量的实验发现:不生长0.5μmGaAs缓冲层,同样可生长出电学性能及红外透过率都较理想的样品,这可缩短材料的生长周期,降低生产成本,对将来器件的批量制作有一定的意义。  相似文献   
8.
采用无GaAs缓冲层,低温+常规的方法在G8As(100)衬底上进行了InSb薄膜的分子束外延(MBE)生长,测试了样品的双晶X射线衍射半峰宽(FWHM),电学霍尔(Hall)特性及红外透射谱。通过大量的实验发现。不生长0.5μmGaAs缓冲层,同样可生长出电学性能及红外透过率都较理想的样品,这可缩短材料的生长周期,降低生产成本,对将来器件的批量制作有一定的意义。  相似文献   
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