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1.
该文基于掺钪AlN薄膜制备了高次谐波体声波谐振器(HBAR),研究了钪(Sc)掺杂浓度对AlN压电薄膜材料特性及器件性能的影响。研究表明,当掺入Sc的摩尔分数从0增加到25%时,压电应力系数e33增加、刚度 下降,导致Al1-xScxN压电薄膜的机电耦合系数 从5.6%提升至15.8%,从而使HBAR器件的有效机电耦合系数 提升了3倍。同时,当Sc掺杂摩尔分数达25%时,Al1-xScxN(x为Sc掺杂摩尔分数)压电薄膜的声速下降13%,声学损耗提高,导致HBAR器件的谐振频率和品质因数降低。 相似文献
2.
为了减小传统的最差情况设计方法引入的电压裕量,提出了一种变化可知的自适应电压缩减(AVS)技术,通过调整电源电压来降低电路功耗.自适应电压缩减技术基于检测关键路径的延时变化,基于此设计了一款预错误原位延时检测电路,可以检测关键路径延时并输出预错误信号,进而控制单元可根据反馈回的预错误信号的个数调整系统电压.本芯片采用SMIC180 nm工艺设计验证,仿真分析表明,采用自适应电压缩减技术后,4个目标验证电路分别节省功耗12.4%,11.3%,10.4%和11.6%. 相似文献
3.
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5.
水泥生产中预加水成球微机控制系统 总被引:1,自引:0,他引:1
叙述水泥生产中以STD8098微机系统为核心组成的生料预加水成球控制系统的构成、工作原理及软件结构。该系统目前已在云阳钢铁厂水泥分厂投入使用,效果良好,成球合格率在90%以上。 相似文献
6.
铝互连线的电迁移问题历来是微电子产业的研究热点,其面临的电迁移可靠性挑战也是芯片制造业最持久和最重要的挑战之一.从20世纪90年代开始,超深亚微米(特征尺寸≤0.18 μm)铝互连技术面临了更加复杂的电迁移可靠性问题.从电迁移理论出发,分析概括了铝互连电迁移问题的研究方法,总结了上世纪至今关于铝互连电迁移问题的主要经验;最后结合已知的结论和目前芯片制造业现状,分析了当前超深亚微米铝互连线电迁移可靠性挑战的原因和表现形式,提出了解决这些问题的总方向.
关键词:
电迁移
铝互连
微结构 相似文献
7.
小波变换在金融数据分析中的应用 总被引:11,自引:0,他引:11
市场上的数据,从本质上讲都是一种时间序列。它和小波分析中的信号具有相同的特性。因此,完全可以将这些经济时间序列看成信号,应用小波变换进行分析和预测。 相似文献
8.
本文利用概率方法证明了如下的Dirichlet问题的解的存在性:{-(△/2+μ)u f(u)=v,在D中,其中D是R^d中的一个有界规则区域,μ和v是属于广义Kato类的符号测度,f是R^1上的连续可微函数连g↓eD上的一个连续函数。 相似文献
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10.
1我县农村广播电视网的现状我县位于四川盆地南缘,地处川黔结合部,幅员面积2400余平方千米,人口85万,辖29个乡镇,502个行政村,3497个自然村,农户22万余户,属盆周山区县。 相似文献