高阶表面结构刚挠结合印制板制作技术

高阶表面结构刚挠结合印制电路板集合了混压设计,不对称设计等特点,且挠性板在外层,导致开窗处高度差较大,这一特点给制作增添了较大难度.本文选取此类典型刚挠结合板产品,分享部分关键制作技术.     

HDI激光盲孔定位方法的研究

HDI(高密度互联)产品的发展已经进入了规模化的生产进程,但是HDI产品的制作工艺改进仍然是PCB业者不断讨论和极力推进的工作。作为HDI产品制作中的重要一环,激光盲孔钻孔的对位系统也是人们讨论的热点,无论是激光钻机供应商还是曝光机供应商,还有PCB制作的工程师,对此问题的探讨从来就没有停止过。本文就激光盲孔的开窗,激光钻孔靶位的选择以及实现的方法提出一些个人见解。     

PCB企业筹建CNAS认可实验室中的关键要素

CNAS实验室是“国际实验室认可合作组织（ILAC）“的成员之一，也是中国目前唯一的认可机构。申请CNAS认可实验室已成为企业实验室适应市场竞争及满足客户需求的必经之路。本文分别从管理及技术两方面分析PCB企业筹建CNAS认可实验室过程中的关键注意事项，以供同行参考。     

PCB企业成功实施ERP要素研究

PCB行业对于员工的学习力、问题处理能力、动手能力、从业经验都有着很高的要求,而目前大专院校并未开设与PCB研发、生产直接相对应的专业,电子电路专业只涉及到非常少的PCB知识。以上现状导致招聘专业人才难度加大,高精尖的PCB专业人才成为稀缺物种,企业应认识到这一问题,早作计划,为长远考虑,找人才不如培养人才。     

PCB制造过程中常见的灰尘消除方法

介绍了PCB制造过程中常见的灰尘种类,列举了几种灰尘的消除方法,特别是无尘车间内灰尘的消除方法。     

印制板静电喷涂工艺问题分析和改善

主要介绍了阻焊工序静电喷涂隧道炉机的工作原理,通过微观和宏观分析,针对静电喷涂聚油、线路发黄问题提出了一套改善方案,并给出了可以扩展使用的现场管理方法。     

解析刚挠结合板的窗口制作技术

软硬结合板先期主要应用于宇航和军工产品,后来发展到医疗、工控和高端消费类电子产品。刚挠结合板最为重要的是软硬结合板的窗口制作技术。本文根据软硬结合板的产品叠构,解析软硬结合板的窗口制作技术。主要介绍:通窗制作法、铜箔蚀刻法、填充法、正反控深法、激光切割法。     

印制电路板企业获中国专利奖情况分析

我国“十四五”规划中明确提出保护高价值专利，激励高价值的产出。在2035年远景目标纲要中更是将“每万人口高价值发明专利拥有量”作为经济社会发展指标，2025年预期目标为每万人12件高价值发明专利。本文基于数据挖掘技术和专利情报分析手段，以印制电路板企业荣获中国专利奖的历届专利为研究对象，从专利技术领域、专利技术功效、专利维护时长、专利权利要求等角度进行共性分析，并据此提出印制电路板企业申报中国专利奖的建议。     

印制线路板企业自主研发项目管理方法

从目前国内印制线路板的制作水平可以看出,线路板企业的发展,已经开始从单纯的制造型逐步转向研发制造型,这一良好态势表明,国内企业正在思考着如何变"中国制造"为"中国创造"。只有研发,才能真正提高企业技术水平和影响力。研发项目成为研发新产品的一个自然产物,如何优化研发项目的统筹管理方法,也成为研发企业的一个重要问题。文章综合分析了印制线路板企业研发项目的管理方法,整合研发路线,提出一套适合印制线路板企业研发项目的管理。     

PCB内层芯板补偿系数预估:实验和统计学方法

内层芯板补偿系数的准确性是保证PCB产品实现高密度互连的重要因素之一。文章从生产实际出发,确定影响补偿系数的三个主要因素:残铜率、芯板铜厚和芯板厚度,并且在此基础上采用正交试验的方法制定九组实验。通过分析实验数据得到各因素的主效应图与交互作用图,并根据分析结果提出四种回归模型,从而得到适合芯板不同方向上的补偿系数回归公式。