基于三维集成技术的X波段下变频模块电路的研制

为满足新一代模块组件的小型化、低成本、高性能、快速构建的需求,基于三维集成技术研制出一款X波段下变频模块的系统级封装模块。本设计采用三维垂直互联技术和板级堆叠(POP)技术,实现8～12 GHz信号的两次下变频功能。模块内部集成放大器、滤波器、开关和数控衰减器等,通过电磁及热力学联合仿真确保了模块具备良好的电气性能和散热性能。测试结果表明,该模块接收增益大于55 dB,噪声系数小于6 dB,杂散抑制大于60 dBc,并可工作于+85°C的环境温度之中。