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1.
光学陀螺作为光电惯性导航系统的核心器件,在众多领域发挥着举足轻重的作用。随着科学技术的不断进步,传统的激光陀螺、轻质化的光纤陀螺以及集成化的微光陀螺齐头并进、蓬勃发展,但无论是哪一种陀螺样式,在性能优化的过程之中都不可避免地需要考虑背向散射的问题。背向散射是光学陀螺中的一种噪声源,其会带来陀螺的输出偏置或闭锁效应,从而影响其性能。为了更好地理解光学陀螺中的背向散射机制,首先从半经典理论下的自洽方程组出发讨论背向散射的基本原理,而后依照光学陀螺的发展脉络,分析各种光学陀螺的背向散射分析方法、测量手段以及抑制方法,最后对目前光学陀螺中有关背向散射亟待解决的问题进行总结并展望。  相似文献   
2.
为达到产品小型化要求,降低开发难度,采用Xilinx公司最新7系列内置Microblaze软核的FPGA芯片以实现数据采集,通过在惯测数据采集上应用的实际项目,详细说明了该类 FPGA芯片的Microblaze软核开发流程,包括应用系统的硬件 架构设计、在最新Vivado开发环境下的软核硬件平台的设计、整体软件的设计等,经过测试和对比,实验的结果充分说明Microblaze软核能够代替同类CPU芯片实现惯测产品的数据采集及处理,并具有其灵活高效的特性,在相近的应用场合中展现出独特的优势。  相似文献   
3.
感应电机定子电阻变化是影响直接转矩控制低速性能的主要原因之一。该文分析了定子电阻变化对直接转矩控制性能的影响,并指出可能出现系统不稳定的现象。根据实际定子电流和给定定子电流的差值,提出了基于自适应PI的在线定子电阻补偿方法,解决了定予电阻对系统性能影响的问题。仿真结果表明,该文提出的方案能实现对实际定子电阻的辨识并对控制系统所采用定子电阻在线补偿,从而改善了直接转矩控制系统的低速性能。  相似文献   
4.
主要研究了性质(u)从Banach空间En到序列空间cesp(En)的提升问题.  相似文献   
5.
黄柳宾  关继腾 《物理》1997,26(11):674-678
介绍了利用高频场处理经浆,改善固井水泥浆流变性和水泥抗压强度的实验结果,初步探讨了作用机理。  相似文献   
6.
7.
The steady-state behavior of a simple three-level atomic system has been investi-gated by taking into account the effect of phase fluctuations in the driving field. For a monochromatic driving field, lasing with or without inversion can be established over a wide frequency range for the probe and driving fields. A large refractive index can also be generated even if the population inversion is positive. For a finite linewidth of the driving field, the refractive index enhancement tends to decrease. Furthermore, a behavior change from inversion laser to noninversion laser can occur as the driving field linewidth increases.  相似文献   
8.
具有手性碳原子的化合物的R/S构型,是通过三度空间的表示方法即透视法来表示的。这种式子直观,容易确定基团的排列和走向,但写起来却较麻烦,对于结构比较复杂的分子,不但书写起来困难;而且在没有模型时难以确定构型,所以一般多采用比较简便的投影式。投影式是用平面式来代表三度空间结构的。方法是划一个十字来代表手性碳原子,两  相似文献   
9.
为了从采购费用结构不同的供应商中找到最佳补货策略,考虑一个零售商从两个供应商补货的二供应商经济批量问题.零售商在两个供应商处的采购费用结构分别为复合安装费用和全单位数量折扣费用结构.通过对问题结构性质的分析论证,将问题的可行解转化为一个有向网络,降低问题求解的计算复杂性.综合动态规划和Dijkstra最短路算法证明了该问题是多项式时间可解的.  相似文献   
10.
随着工作频率的提高,微波器件的尺寸逐渐减小,特别是在太赫兹频段,很多尺寸精度已经突破传统机械加工 设备的极限。本文利用3D 化学成型技术,加工太赫兹器件中关键零件。以定向耦合器为例,进行了设计和制造。定向耦 合器在325GHz 到 500GHz 频率范围内,直通插入损耗约3dB,耦合度为20dB。这表明3D 化学成型技术在太赫兹器件 加工中具有很好的应用前景。  相似文献   
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