面向矩阵计算的加速系统设计

通用中央处理器单元（CPU）往往花费大部分资源用于缓存管理和逻辑控制,只有少部分资源用于计算。因此将专用的计算模块例如图形处理单元（GPU）、数字信号处理器（DSP）、现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和其他可编程逻辑单元作为加速器加入系统从而构建异构多核系统以增强计算性能的设计方法已经成为趋势。基于此趋势,提出一种面向矩阵计算的加速系统,通过使用自研专用指令集、特别设计的硬件加速器阵列以及存储架构优化实现对矩阵计算的加速。此外,还通过信箱机制实现与其他系统异构集成后的通信操作。通过Python与UVM验证方法学搭建性能验证平台,进行寄存器传输级（RTL）的性能验证。结果表明,在500 MHz工作频率下,方案中子系统的运算性能最高可达到32 GFLOPS,且与单纯使用二维脉动阵列执行加速的协处理器方案相比,通用矩阵乘（GEMM）算子的计算效率提升了12倍。     

基于OVM的IP验证

芯片验证的工作量约占整个芯片研发的70%,已然成为缩短芯片上市时间的瓶颈。应用OVM方法学搭建SoC设计中的DMAIP验证平台,可有效提高验证效率。随着集成电路设计向超大规模发展,芯片验证工作的难度在不断增大,验证的工作量已经占到整个SoC研发的70%左右,芯片验证直接影响到芯片上市的时间,因此提高芯片验证的效率已变得至关重要。利用OVM的层次化、随机约束等特点,能有效提升现有的验证方法,提高环境激励和监测的层次、加快覆盖率达成进程,从而加     

聚2,5-呋喃二甲酸乙二醇酯/聚丁二酸丁二醇酯共混物的制备与表征

通过熔融共混制备了聚2,5-呋喃二甲酸乙二醇酯(PEF)/聚丁二酸丁二醇酯(PBS)共混物,探究了制备PEF/PBS共混物的影响因素,考察了共混温度、共混时间、螺杆转速、共混比例对PEF/PBS共混物力学性能的影响因素,并用示差扫描量热仪、热失重、扫描电子显微镜等技术手段对其热性能和相容性进行了表征。 结果表明,当PBS的含量为15%、共混温度为230 ℃,共混时间为90 s、螺杆转速为150 r/min时,为最佳共混制备条件,此时相容性最好,热性能良好,冲击强度和拉伸强度最大,冲击强度相对纯PEF提高了6倍,拉伸强度提高了近20%,从而大幅提高了PEF的冲击强度,有效地增强了PEF的抗冲击韧性。 这些工作为这一生物基聚酯材料的应用提供了可能。