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1
1.
交流陶瓷电容器早期失效的研究
孙芳民
孙芳霞
《电子工艺技术》
1999,20(5):199-202
分析了交流陶瓷电容器早期失效的原因,论述了在工艺上提高介质抗电强度的方法,提出了早期失效产品的筛选方法。
相似文献
2.
高压断路器用陶瓷电容器引线焊接新方法
孙芳民
孙芳霞
《电子工艺技术》
1999,20(2):58-60
研究了SF6型高压断路器用陶瓷电容器的电极与引线之间的焊接技术,采用62Sn/36Pb/2Ag锡豪及相应的工艺措施,解决了以前用锡箔片焊接存在的工艺难控制,易堆锡,银溶问题以及用环氧树脂银导电胶粘接存在的导电胶老化问题,获得了工艺简单且使焊接强度明显提高的焊接方法。
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