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3三种MCM-C多层基板技术的对比
厚膜多层技术与共烧陶瓷技术的主要区别在于:厚膜多层布线需要一个基片作为支撑点,以及厚膜多层布线需要逐层依次制造.每一布线层需要印刷6次,其中包括独立印烧介质层3次(有时4次)、填充通孔2次及印刷导体1次.
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本文论述了定电位电化学气体传感器的工作原理、特性及其在环保中的应用。定电位电化学气体传感器适用于各种有害气体报警装置与气体监测仪。 相似文献
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本文较全面地介绍了近年来发展起来的叠层型式片磁珠的基本特性、制造工艺技术、尺寸系列和性能类别。最后列举了叠层型片式磁珠在计算机、移动通信等电子产品中的应用实例。 相似文献