首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   14篇
  免费   2篇
力学   2篇
综合类   1篇
物理学   4篇
无线电   9篇
  2023年   4篇
  2014年   1篇
  2013年   1篇
  2012年   2篇
  2009年   1篇
  2008年   1篇
  2004年   2篇
  2001年   2篇
  1992年   1篇
  1987年   1篇
排序方式: 共有16条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1.
本文简单介绍了门控时钟技术应用于RTL级功耗优化的原理.针对具体的RTL实例,利用门控时钟技术实现了RTL的功耗优化.实验结果表明:在采用门控时钟技术后,设计的功耗得到了显著降低,而代价则是增加很小的芯片面积.  相似文献   
2.
<正>软交换可以通过软件技术将不同的数字通信网络进行融合,实现数字通信网络之间的互通和交换。该技术具有成本低、资源利用率高、维护简单等优势,可以提高数字通信网络的性能和可靠性。因此,本文提出了基于软交换技术的数字通信网络融合探究。首先构建SIP通信协议,包括信令协议、呼叫控制、呼叫路由等方面的内容;其次接入通信媒体网关后实现数字通信网络融合互通;最后,对基于软交换技术的数字通信网络融合的性能进行评估和测试。实验表明,基于软交换技术的数字通信网络融合具有较好的性能和稳定性,该技术已经在语音电话、视频会议等领域得到广泛应用,对数字通信网络的研究和应用具有重要的参考价值。  相似文献   
3.
 为了估计聚变中子产额Cu活化测量法中加速器中子源刻度与实际测量中几何条件不一致对测量结果的影响,通过对MCNP进行二次开发,用蒙特卡罗方法计算了这两种情况下有角关联的γ γ符合探测效率,通过与刻度实验结果比较,验证了计算结果的正确性,得出了几何条件的差别引起探测效率的增加小于3%的结论。  相似文献   
4.
本文首先介绍了向量测试压缩技术的原理,随后针对具体的设计实例,引入Design Compiler[1]工具设计实现了两种不同的测试压缩方案,最后利用TetraMAX[2]工具进行了覆盖率分析比较。实例结果表明:超压缩方案相对于自适应压缩方案,可以获得更高的测试覆盖率,且需要的测试向量规模更小。  相似文献   
5.
本文简单介绍存储器内建自测试设计技术原理,针对具体的RTL实例,对自顶向下设计方法和层次化设计方法进行了比较。实例结果表明:层次化的设计方法在大型芯片的存储器内建自测试设计中,可以加速设计,减少设计迭代时间,大幅提高工作效率。  相似文献   
6.
以易得且廉价的乙苯为起始原料合成了茚达特罗的中间体5,6-二乙基-2,3-二氢-1H-茚-2-胺盐酸盐.该合成方法分8个步骤:氯丙酰化、环化、肟化、钯炭氢化还原、氨基保护、乙酰化、还原、去保护并成盐,得到最终产品.产品通过元素分析、质谱及核磁共振等测试手段进行了表征.  相似文献   
7.
随着集成电路工艺的发展,集成电路后端物理设计变得越来越复杂,遇到了很多新的挑战。本文介绍了一款65nm工艺百万门级芯片的物理设计过程,论述了在布局规划、电源网络规划、时钟树设计、信号完整性、可制造性设计等方面的解决方案,提出了设计方法学上的改进,提高了后端物理设计效率和芯片的良率。  相似文献   
8.
本文提出了裂纹在硬区的软对硬不均匀裂纹体的力学分析模型.疲劳实验研究表明,这种不均匀性影响疲劳裂纹扩展速率.文中的疲劳载荷下不均匀裂纹体的边界元数值计算结果表明,随着疲劳裂纹的扩展,在相同扩展步下,裂纹距软硬区界面越近,裂纹张开位移的幅值△COD 越小,J 积分幅值△J 亦越小.不均匀性对疲劳裂纹扩展速率的影响,主要通过影响△J 来实现.裂纹与软硬区界面的距离越近,疲劳裂纹扩展速率越小.  相似文献   
9.
为了估计聚变中子产额Cu活化测量法中加速器中子源刻度与实际测量中几何条件不一致对测量结果的影响,通过对MCNP进行二次开发,用蒙特卡罗方法计算了这两种情况下有角关联的γ γ符合探测效率,通过与刻度实验结果比较,验证了计算结果的正确性,得出了几何条件的差别引起探测效率的增加小于3%的结论。  相似文献   
10.
点目标的探测距离受目标与背景温差、红外系统分辨率和系统噪声等效通量密度限制,基于此建立了地球背景条件下的点目标探测距离模型。分析了点目标和典型背景(冰盖、海水和植被)在2.6~2.8μm波段、3~5μm波段、8~14μm波段的红外辐射特性,计算了不同背景和不同视场分辨率条件下点目标的探测距离,研究表明,以地球为背景探测点目标应当选择2.6~2.8μm波段,对某典型尺寸目标的理论探测距离可以达到700km以上。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号