SiCp/Al复合材料在电子封装应用中的基础研究

采用挤压铸造方法,制备了高体积分数的SiC增强铝基复合材料。经扫描电镜分析,复合材料颗粒分布均匀,材料组织致密。通过改变铝合金成分与SiC含量,SiCp/Al复合材料材料热膨胀系数介于(6.9~9.7)106℃1之间可调,热导率大于120 W/(m·℃),材料的比强度、比模量高。对材料表面涂覆性能进行了可行性研究,得到了实用的Ni和Cu镀层。     

G1J50M合金磁性能退化预报模型与微观机理

为丰富可靠性工程的基础研究,针对温度加速试验的G1J50M软磁合金进行显微组织与磁性能演化规律分析。G1J50M合金在加速贮存期间饱和磁化强度发生不可逆退化。加速贮存破坏了G1J50M合金畴壁附近磁矩的排列,磁畴形状改变,畴宽分布范围增大,从而使自发磁化场强度逐渐减弱。G1J50M合金饱和磁化强度值在贮存当量20年内退化约4.82%。基于磁畴宽度的磁性能退化预报模型将有助于指导并优化稳定化贮存工艺。     

石墨纤维增强铝基复合材料表面稀土转化膜微观结构

石墨纤维表面和铝基体表面均有稀土膜层存在，EDS面扫描结果认定Ce含量达47．48％，Ce，O，Al，Si是组成膜的主要元素。Ce转化膜在成膜初期微裂纹不明显，但这一阶段成膜较薄，10min时膜层开始出现明显微裂纹。稀土膜层衍射斑点中存在连续的衍射环，也有大量的衍射斑点里不连续的环状排布，说明稀土膜层的晶体结构为纳米微晶，同时存在部分非晶体。由于Ce化合物十分复杂尚未能标定出它的具体晶体结构。Gr（f）／Al复合材料表面稀土膜层是由纳米微晶和非晶体的混合物颗粒堆积而成的，颗粒堆积留下的微孔在成膜初期不明显，但随成膜时间延长，堆积产生的微孔效应越来越明显，由此产生了稀土膜的微裂纹；加之成膜过程的不均匀性，膜层内应力增加以及膜层水分散失等原因也会导致微裂纹的形成。