溶剂对SnAgCu系焊锡膏储存稳定性的影响

焊锡膏发干失效是生产中常遇到的问题之一。以焊锡膏在存放过程中印刷性能和焊接性能的变化为主要指标,研究了单一及复配溶剂对SnAgCu系焊锡膏储存稳定性的影响。结果表明:单一溶剂四氢糠醇、MPEG250、MPEG400均提高焊锡膏的储存稳定性,单一溶剂乙二醇甲醚和乙二醇乙醚均降低焊锡膏的储存稳定性。复配溶剂对提高焊锡膏储存稳定性存在增效作用,其中四氢糠醇与MPEG250以质量比8:2复配的焊锡膏在室温环境下储存14 d,四氢糠醇与MPEG400以8:2质量比复配的焊锡膏储存16 d以上,均保持良好的性能。