利用ICP设备制备图形化蓝宝石基底的工艺控制

该文对利用感应耦合等离子体(ICP)刻蚀设备来制作图形化蓝宝石基底(PSS)的工艺控制进行了研究。在工艺制作过程中,选用了C轴(0001)取向的100 mm蓝宝石平片作为实验样品,通过光刻工艺和ICP刻蚀工艺控制,制作出了具有圆锥状图形结构的图形化蓝宝石基底。借助扫描电子显微镜,对该图形化蓝宝石基底进行了测量和分析。测量结果显示,基底表面上的单粒圆锥状图形结构的底部直径为(3.45±0.25) μm,刻蚀高度/深度为(1.75±0.25) μm,整个图形化蓝宝石基底成品片的均匀性控制在3%以内。     

一种合成平面双核金属酞菁的新方法

A new planar binuclear bisphthalocyaninato-metal-planar hexa-tert-butylbisphthalocyaninato dicobalt (Ⅱ) was synthesized by the reaction of 4-tert-butylphthalic anhydride with pyromellitic dianhydride, urea and CoCl₂·6H₂O. This is a new synthesis method (phthalic route). The total yield reaches up to 15%. The synthetic reaction conditions are as follows: appropriate molar ratio of the reactant, reaction in solid phase and without ammonium molybdate as catalyst.     

新型压电肿瘤标志物微阵列免疫传感器的研究

采用螺旋固定夹具构建一种新型插拔式压电石英晶体传感器,巯基化自组装技术固定抗人甲胎蛋白(AFP)、癌胚抗原(CEA)和前列腺特异抗原(PSA)的单克隆抗体,并组装成2×5型压电肿瘤标志物微阵列免疫传感器.研究了压电肿瘤标志物微阵列免疫传感器的响应特性及其影响因素.该微阵列传感器在AFP、CEA和PSA浓度分别为20～640 μg/L、1.56～50 μg/L和1.25～50 μg/L,压电石英晶体振荡频率偏移值对肿瘤标志物浓度呈现良好的响应特性.微阵列传感器用于68例临床血清标本的测定,结果与免疫化学发光法一致;相关系数分别为0.92、0.90和0.91.     

压电单晶薄膜衬底光刻工艺研究

单晶薄膜声表面波(SAW)滤波器因其低损耗,低频率温度系数及大带宽而成为高性能SAW滤波器未来发展的方向。针对单晶薄膜衬底反射带来的换能器指条锯齿和均匀性恶化的问题,该文采用了有机抗反射膜工艺,通过控制抗反射膜的膜厚将衬底的相对反射率由15.84%降低至1.08%,制作出整齐无毛刺的叉指换能器指条,并将SAW谐振器的伯德Q(BodeQ)值由1 400提升到1 950。     

声表面波器件压电芯片粘接工艺的可靠性研究

本文对声表面波(SAW)器件失效模式以及SAW器件粘片失效模式进行了初步分类和探讨。通过对粘片工序几种失效模式的对比试验，总结了一套针对该工序的较为完整的粘片可靠性增长的控制措施。     

基于PCB板的射频声表滤波器封装技术研究

目前主流的终端用射频声表面波(RF-SAW)滤波器均采用基于低温共烧陶瓷(LTCC)基板的倒装焊接技术,标准尺寸为单滤波器1.4mm×1.1mm,封装形式为芯片尺寸级封装(CSP)。介绍了一种基于印刷电路板(PCB)的CSP封装声表面波滤波器,其尺寸达到了1.4mm×1.1mm。使用该基板后,单个器件的材料成本将降低30%以上。通过优化基板的结构,可以达到与LiTaO3匹配的热膨胀系数(CTE)和较低的吸湿性。经后期的可靠性试验证明,该结构的射频滤波器可完全满足工程应用的需求。     

钴萘酞菁的合成

采用Diels-Alder方法合成了2,3-萘二腈和6,7-二溴-2,3-萘二腈化合物,并以此为前体成功地合成了相应的钴萘酞菁系列化合物---一种新型的功能有机材料。另外还探讨了酞菁形成的机理,并讨论了若干影响因素。这些化合物具有较好的稳定性,在胺类或其它含氮的有机溶剂中有较好的溶解度,如苯胺、二甲基甲酰胺(DMF)或吡啶等。     

SAW滤波器WLP封装中腔体抗模压塌陷研究

通过对声表面波滤波器晶圆级封装结构的探讨,针对在模组封装时器件塌陷成因进行了有限元仿真模型研究,模拟了不同模压量对器件中腔体最大的塌陷量位置.经过实验验证,提出了一种新的金属加强结构,在3 MP a较高模压量时塌陷量几乎为0,解决了声表面波滤波器晶圆级封装芯片灌封压力导致的塌陷问题,降低了器件及模组失效风险,是一种声表...     

声表面波器件压电芯片粘接工艺的可靠性研究

对声表面波(SAW)器件失效模式以及SAW器件粘片分离模式进行了初步分类和探讨，通过对粘片工序几种分离模式的对比试验，总结了一套针对该工序的较为完整的粘片可靠性增长的控制措施。     

相转移催化合成羧酸醚酯类化合物

将[N(Bu)~4]Br或FeCl~3-PEG-400作为相转移催化剂,应用于α-氯代烷基烷基醚与无水乙酸钠(或无水甲酸钠)之间的亲核取代反应, 以合成具有RCOOCHR'OR'型结构的羧酸醚酯类香料化合物, 产物产率可提高10%. 中间化合物与产物的结构均经IR, NMR 与元素分析证实.