钼酸根阴离子印迹陶瓷膜的制备与吸附性能

以三氧化二铝陶瓷膜为载体,以钼酸根阴离子为模板离子,1-乙烯基咪唑为功能单体,1,6-二溴己烷为交联剂,采用表面印迹和接枝聚合方法制备了能选择性吸附Mo(Ⅵ)的新型印迹陶瓷膜(IIP-PVI/CM).采用红外光谱、X射线光电子能谱、热重分析及扫描电子显微镜等方法对陶瓷膜进行结构表征.研究了pH值对吸附性能的影响,当pH值范围为2~4时,IIP-PVI/CM具有良好吸附能力;动力学和热力学结果表明,IIP-PVI/CM对Mo(Ⅵ)的吸附符合准二级动力学模型和Langmuir吸附模型;当pH=4.0和温度为30℃时,IIP-PVI/CM对Mo(Ⅵ)具有良好选择性,Mo(Ⅵ)对W(Ⅵ)的选择性系数高达7.48;动态吸附结果表明,IIP-PVI/CM对W(Ⅵ)和Mo(Ⅵ)的吸附饱和时间分别为24和47 min,饱和吸附量分别为0.163和0.672 mmol/100 g,动态吸附时IIP-PVI/CM亦具有良好选择性;经9次吸附与解吸后,IIP-PVI/CM对Mo(Ⅵ)吸附容量仍可达到初始值的92%,再生和循环使用性能良好.     

Sb，In，P掺杂对SnO2薄膜透明导电性能的影响

采用溶胶凝胶（Sol-Gel）技术制备了SnO2：（Sb，In）透明导电薄膜，优化了制备工艺参数，获得了最佳制备条件．研究表明，4％的铟掺杂有效地改善了薄膜的内部结构，使得紫外-可见光的透过率显著增加；7％的锑掺杂释放出了更多的栽流子，使薄膜的方块电阻降低，2％的磷掺杂因准连续杂质能带的形成进一步提高了薄膜的电导率．Sb、In、P的掺入使得SnO2薄膜的紫外-可见光的透过率达83％，方块电阻达38Ω。     

数据链集成设计与应用研究

数据链系统与指控系统及传感器、武器平台的集成应用是发挥数据链作战应用功能的基础和关键.分析了数据链集成的概念和范畴,介绍了外军数据链集成应用在技术和管理方面的进展,提出了一种基于核心、选项、适配三层的数据链集成功能框架,并对指控数据链与武协数据链的集成应用进行了初步设计,最后给出了数据链集成的下一步发展思路.     

基于FPGA的RS422通信PXI板卡设计

针对某测试台高速总线接口的需求,开展了基于PXI接口的RS422板卡设计开发,该设计以FPGA为主控芯片,控制RS422串口数据采集和PXI背板数据交互,采用WDM驱动结构DRIVEWORKS和DDK驱动开发软件完成相关硬件的驱动程序。同时,开发了相应的上位机测试程序,与传统数据采集卡相比,单独以FPGA来实现PXI协议代替了专用的PCI芯片,试验结果表明?该设计方案能够实现RS422数据采集功能,能够降低成本,加快开发周期。     

长期施用堆肥处理下潮土剖面水溶性有机物的三维荧光光谱研究

为了研究长期施用堆肥对潮土剖面土壤水溶性有机物(DOM)的来源和组分特征的影响,研究以河北省曲周实验站长期施用堆肥的试验田为研究对象,利用三维荧光光谱技术研究了在长期施用高量生物堆肥(EMI)、常量生物堆肥(EMII)、高量传统堆肥(TCI)、常量传统堆肥(TCII)和化肥(CF)下不同深度土壤水溶性有机物在来源和组成的差异。研究结果表明,不同施肥处理的土壤水溶性有机碳(DOC)含量在土壤剖面的分布规律有较大差异,堆肥使0～20和60～80 cm土层的DOC分别显著提高了81.94%～171.33%和61.18%～152.18%。荧光光谱指数表明,DOM来源为微生物和植物混合源,堆肥施用量的增加使DOM腐殖化程度加强,造成表层土壤中DOM由陆源向生物源迁移,随着土壤深度的增加,DOM由陆源向生物源迁移。三维荧光光谱和荧光区域积分表明,生物堆肥和传统堆肥增加了类腐殖酸物质的含量,且随着施用量的增加而增加;高量生物堆肥和传统堆肥增加了类富里酸物质和类溶解性微生物代谢产物的含量;施用化肥和堆肥均降低了类色氨酸的含量。类腐殖酸含量、类富里酸含量和类溶解性微生物代谢产物数量随着土壤深度的增加整体...     

温度对有机物传热影响的分子动力学模拟及微观机理研究

热导率是表征物质导热性能的一个重要物性参数.通过分子模拟从微观角度揭示有机物分子液体导热机理并计算热导率具有重要的理论意义和应用价值.通过非平衡态分子动力学模拟方法,分别模拟了庚烷、己醛、2-己酮和己醇在263～363 K的热传导过程并得到了热导率.4种有机物在263～363 K下热导率的计算值与实验值的相对平均偏差分别小于5.40%,5.46%,4.29%和7.80%,表明模拟结果与实验结果基本一致.热流分解和原子热路径的结果表明,对总热流有显著贡献的库仑相互作用项、范德华相互作用项和扭转角项都随着温度的升高而减小,这使得4种有机物的热导率随着温度的升高而降低.同时研究表明温度的升高增大了分子的原子振动,加速了分子运动,降低了模拟体系的质量密度.本文为温度对液体热传导影响提供了微观解释和理论依据.     

关于电信光纤通信技术发展的思考

本文阐述了光纤通信技术的主要特点和发展趋势,并探讨了其具体的应用和发展前景。     

配位聚合物M(H_2O)_2[Ni(CN)_4]·xH_2O的合成、晶体结构及性能研究

以[Ni(CN)4]2-为构筑基元,与过渡金属离子Mn2+通过溶液缓慢扩散法合成出二维Hofmann类氰基桥联配位聚合物Mn(H2O)2[Ni(CN)4]·4H2O(1),并解析了其晶体结构.配位聚合物1属正交晶系,空间群Cmcm,晶胞参数a=0.73080(5)nm,b=1.21372(8)nm,c=1.40875(9)nm,α=β=γ=90°,Ni和Mn中心通过氰桥交互连接构成二维波浪形层状结构.通过混合法得到系列Hofmann类配位聚合物M(H2O)2[Ni(CN)4]·xH2O(M=Mn,Fe,Co,Ni,Cd)的粉末样品,粉末XRD结果表明,系列配位聚合物具有与1相同的晶体结构;变温粉末XRD和热重分析结果表明,系列配位聚合物具有较高的热稳定性.以Mn(H2O)2[Ni(CN)4]·xH2O的脱水样品为构筑模块与柱状配体pyrazine组装构筑的三维多孔配位聚合物具有一定的储气性能.     

温敏聚氨酯膜用于不同尺寸物质的选择性分离

通过湿法转相技术制备了温敏聚氨酯(thermal sensitive polyurethane,TSPU)膜,并用于氯化钠、甘氨酸和胶原蛋白等不同尺寸物质的选择性分离.示差扫描量热分析仪(DSC)和X射线衍射(XRD)分析表明,TSPU具有典型的嵌段结构(即软段和硬段),软段和硬段具有各自的结晶相及相态转变温度(将软段的相转变温度定义为开关温度,Ts).热台偏光显微镜观察表明,当温度低于Ts时,TSPU的软段具有较好的结晶形态,且为球晶型;但当温度超过Ts后,软段的结晶逐渐熔融、消失.运用扫描电镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)对TSPU膜的形貌结构进行分析,结果表明,TSPU膜的表面(层)相对致密,且具有细小的微孔结构;截面为非对称的多孔结构,这种形态结构对TSPU膜的选择渗透性起决定性作用.通过测定湿膜干燥后的质量损失来计算膜的孔隙率发现,当温度从Ts-10℃升高到Ts+10℃时,膜的孔隙率从46.7%上升到65.3%,表现出明显的温敏特性.将TSPU膜用于氯化钠、甘氨酸和胶原蛋白分离时发现,尺寸较小的物质如钠离子和氯离子在低温下即可透过,且透过通量随温度的升高而增大.而中等尺寸甘氨酸的透过通量则呈现明显的温度依赖性,即低温时(TTs),由于存在栅栏效应,透过通量较小;高温时(TTs),甘氨酸的透过通量明显增大,显示出了温敏特性.胶原蛋白由于分子尺寸大,即使在开关温度以上,也不能透过TSPU膜.因此,利用TSPU膜的温敏特性,可以实现胶原蛋白、氨基酸、氯化钠等不同尺寸物质的选择性分离.