使用扫描电子显微镜和X射线能谱仪测量镀金层厚度的方法研究

电子连接器广泛应用于通信系统、计算机网络、电子系统中。要保证系统良好地运行，必须要求连接器具有极高的可靠性。在连接器触点表面镀金可有效防止环境污染对基底非贵金属材料的腐蚀，大大提高电触点的可靠性、延长其使用寿命。但是，连接器触点一般暴露在大气环境下。     

便携式通讯终端中电触点磨损的研究

分析了便携式通讯终端中PCB镀金电触点的表面磨损情况。连接器簧片与PCB触点之间相对运动造成的磨损加剧了污染,是造成接触失效的主要原因之一。磨损过程为先粘结再擦伤,最后镀金层被磨穿。磨损碎屑被逐渐推到磨损区端部与尘土、摩擦聚合物混合聚集在一起。触点表面磨损的主要方向和磨损区尺寸取决于触点的配合结构。研究结果为建立便携式通讯终端中镀金电触点失效模拟奠定了基础。     

触点镀金材料的自然腐蚀和电接触特性研究

由于国内环境污染严重,镀金表面经过长期室内自然暴露后生成了大量呈岛状离散分布的腐蚀物。腐蚀物由处于中心的腐蚀核及环绕的腐蚀晕圈组成,腐蚀核下是微孔。在镀金表面的腐蚀物上进行微动试验,发现较薄的腐蚀晕圈同样会造成高且波动的接触电阻,随微动周期增加,腐蚀物被推开后电阻降低。加大接触正压力,初始接触电阻降低,波动减弱,较少微动周期后电阻降为正常值。由于腐蚀晕圈远大于腐蚀核在表面覆盖的面积,因此腐蚀晕圈上的高电阻及其不稳定性造成电接触失效概率大大提高。     

失效连接器触点表面的SEM和EDS分析

对某失效通信设备的分析表明，电子连接器的接触故障是其失效的主要原因之一。本文利用SEM和EDS分析故障连接器的接触表面，结合接触电阻测试结果，对其失效机理进行讨论。     

镀金层微孔率检测方法的研究

为防止连接器在空气中污染腐蚀而导致电接触失效,广泛采用表面镀金工艺。但镀金层较薄,不可避免地出现微孔,形成微孔腐蚀。微孔率是评价连接器镀金质量的重要参数之一。采用潮湿SO2气体加速腐蚀,并配以显微镜分析是一种方便、快速的连接器镀金微孔率检测方法。采用这种方法检测同轴连接器镀金层,发现镀金层厚度不足1 mm时,微孔率大于600个/cm2,随镀金层厚度增加至3 mm以上,微孔率急剧减少,低于60 个/cm2。     

同轴连接器镀金层磨损分析方法的研究

评价同轴连接器镀金层质量需检测连接器触点表面镀金层的抗磨损能力,以防止镀金层磨穿后基底非贵金属材料暴露,在连接器长期使用中发生腐蚀,而造成电接触失效.连接器触点表面硬度、磨损前后镀金层厚度变化可以作为连接器镀金层抗磨损能力的参考数据.使用潮湿二氧化硫单一气体加速腐蚀,并配以光学显微镜、扫描电子显微镜检测镀金层磨穿的特征点,是检测同轴连接器镀金层抗磨损能力的一种较好的方法.     

尘土颗粒的介电特性对电路板电化学迁移的影响

随着印制电路板上相邻导线之间间距不断减小,潮湿环境下的尘土颗粒改变了诱发电化学迁移失效的电场分布.本文采用有限元法对尘土污染的带电电路板上平行导线间的电场分布进行仿真分析,得出尘土介电常数和带电量对电场分布的作用机理,预测电场分布的改变对电化学迁移晶枝生长路径的影响,最后模拟实验验证晶枝生长的路径与电场分布的关系,并讨论尘土对电化学迁移失效时间的影响.     

常用触点材料表面腐蚀物微动电特性研究

针对常用连接器触点材料(镀金、镀镍、镀锡),研究工业环境对其表面的腐蚀性及对触点微动电特性的影响。经过长期室内自然暴露后,镀金、镀镍、镀锡表面生成了离散的呈岛状分布的腐蚀产物。在腐蚀产物上进行了微动实验,发现在自然腐蚀产物的表面初始电阻高于通常的失效标准(10 mW),有的甚至达到1 W。当岛状腐蚀产物在微动过程中被逐渐磨掉后,接触电阻也由跳动渐渐降低至有效值。而当磨损碎屑堆积在微动痕迹附近,或接触表面之间嵌入尘土颗粒,或者在接触区内的腐蚀产物经微动后反而被挤压得更致密时,接触电阻会升高,甚至开路,造成电接触失效。腐蚀产物在微动中的去除与腐蚀物形貌及其机械特性直接相关。     

长期自然暴露镀金表面接触阻抗的测试与研究

采用阻抗分析仪对室内长期暴露镀金样品腐蚀表面进行接触阻抗特性实验,结果表明:接触阻抗随触点的表面污染、腐蚀状况及信号频率而变化;接触阻抗中电阻分量随表面污染程度增大出现电阻增高、不稳定,而阻值亦出现随频率上升的趋势;当表面腐蚀物严重堆积时,接触电容成为主要影响参数。镀金表面自然腐蚀后接触阻抗的测试为进一步研究传输过程中接触阻抗可能产生的影响提供了必要的基础。