2048像素LED平板显示器件的封装

介绍了一种2048像素(64×32元)元LED平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。     

耐高过载LTCC一体化LCC封装的研制

通过封装结构设计及其制造工艺流程和LTCC基板加工、围框与基板共晶焊接、平行缝焊封盖等制造工艺的研究,成功研制了适于多芯片、多元器件微电子模块的LTCC一体化LCC封装外壳,封装气密性满足国军标要求,能够达到抗25000g机械冲击应力的耐高过载水平。     

DXF与Gerber数据格式的转换

简要介绍了Autocad14与Protel（系列）两种设计软件数据输出特点，重点介绍了使用转换软件“ASM502”进行DXF与Gerber数据相互转换流程，确定了转换过程中的关键选项以及转换孔表的设计原则。     

APD软件在LTCC版图设计中的应用

本文首先介绍了APD软件的基本功能和LTCC版图设计的简要流程，较详细地介绍了利用APD软进行LTCC版图设计的设计过程、主要设计选项的应用以及设计数据的输出方法。     

高密度单片机系统MCM-C的版图与工艺设计

介绍一种高密度弹上8位单片机系统MCM-C的版图设计与工艺设计，20层LTCC基板、效率达54．75％的高密度组装、基板与外壳的一体化封装。     

一种新型小型化高分辨率LED矩阵显示器

介绍了一种与武器装备小型化、智能化、信息化相适应的一种新型光电混合集成器件-小型化高分辨率LED矩阵显示器的设计原理与设计实现,并介绍了水平、垂直两个方向高分辨率混合集成的工艺途径.     

厚膜直接描绘工艺

直接描绘工艺是一种全新的厚膜成膜工艺技术。对直接描绘工艺与传统丝网漏印工艺的性能进行了比较。介绍了直接描绘的基本工作原理、主要工序及常见故障的排除等     

超高密度3D—MCM的结构与版图设计

本文以一种具有系统级功能的信号处理电路为例,介绍MCM基板簇层间垂直装连3D—MCM的结构设计和版图设计,该型3D—MCM模块的元器件封装效率超过200％,在与I／O端子（PGA引线、BGA焊球）一体化封装的3个簇层LTCC基板的表面上及其腔体内组装了432只外贴元器件,封装外形尺寸仅为32mm×32mm×15mm。     

高分辨率丝网掩模版制作工艺研究

简要介绍了目前丝网掩模版制作的几种方法，重点介绍了影响“直接感光胶乳剂膜”和“毛细管软片乳剂膜”两种掩模版质量各种可能因素。针对掩模版制作工艺中的常见问题，提出了解决办法。     

高速数据采集控制系统MCM-C的工艺设计与制造

介绍HD6208型高速数据采集控制系统MCM-C的工艺设计与制造，12层LTCC基板，外贴件组装效率达45．41％的再流焊、倒装焊、引线键合工艺混合组装的高密度集成，金属外壳平行缝焊气密熔封。