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本文主要介绍涂布与塞孔工艺,并对此工艺进行特征描述与释疑。  相似文献   
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1 为胶刮正名 在丝印过程中,胶刮(squeegee)是用来刮压网版上的印料,使之漏印在承印物上的一种胶制工具,它包刮胶(板)和刮柄两个部分。顾名思义,胶刮和刮胶是从属关系。因此,人们常把胶刮说成是刮胶是不正确的。在PCB网印过  相似文献   
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1 前言 据电子电路行业业界工程技术人员统计,在集成电路设计时,分离元器件当中,电阻约占30%,电容约占40%,而其它元器件总共只占30%左右。 由于电阻、电容占元器件的大多数,这样便给PCB的下游工序—贴装与插接工艺增添了不少麻烦,而且一般的电阻发热功率也比较少,于是天才的设计师们便忽发奇想:是否可以将电阻、电容压缩在PCB板内呢?!这样一来埋电阻、埋电容技术便应运而生了,这也给  相似文献   
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1 大规模内层生产中湿膜取代干膜势不可挡 湿膜又称液态光致抗蚀剂(liquid photoresist),简称LPR。在60年代中期,由于在线路图形制造过程中存在缺陷,使湿膜第一次有机会取代丝网漏印工艺,后来,由于人们存在湿膜工序缺乏足够理想的、与之相配套的设备  相似文献   
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1 释义 (1)ODS:ozonosphere destroy substance的英文缩写,即破坏臭氧层物质; (2)Halogen-Free:即无卤素油墨(不含卤素元素的油墨),特别是组份不含F、Cl、Br等卤素元素的油墨; (3)卤素(Halogen)元素:指元素周期表中第7族(ⅦA)元素,包括F(Fluorine)、Cl(Chlorine)、Br(Bromine)、I(Iodine)、At(Astatine),即氟、氯、溴、碘、砹等5种元素。 卤素元素作为一种典型的、最活泼的非金属,它在自然界中多以卤化物形式存在(碘以  相似文献   
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所谓铝片塞孔即根据PCB所需的孔径、孔位,在一片约0.3mm厚的铝箔上,用CNC钻出相对应的小孔,然后用此铝片制成网版,固定在丝印机上,通过漏印塞孔的方式将油墨句注入PCB中。  相似文献   
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