去耦电容在PCB电磁兼容设计中的应用

印刷电路板(PCB)的设计决定了产品电磁兼容(EMC)性能的好坏,合理地运用去耦电容对滤除PCB的电磁干扰,提高产品的电磁兼容性能至关重要.PCB设计中,不仅需要合理选择去耦电容的容量,其谐振频率、走线布局也同样重要.从去耦电容的滤波原理出发,介绍了去耦电容的选型、布局要求,并结合实际案例讲解如何利用去耦电容解决电磁兼容问题,为相关设计人员提供参考.     

信息技术设备的安全隔离设计分析

依据GB 4943.1-2011对SELV电路和限流电路的要求,提出电路设计思路。以某信息技术设备供电电路为对象,从Y电容、安全隔离变压器、光耦、电阻器等方面详细分析信息技术设备的安全隔离设计;并给出标准中电器间隙和能量危险的判定流程。     

空间用GaInP/GaAs/In0.3Ga0.7 As(1 eV)倒装三结太阳电池研制

采用阶变缓冲层技术 (step-graded) 外延生长了具有更优带隙组合的倒装GaInP/GaAs/In_0.3Ga_0.7As(1.0 eV) 三结太阳电池材料, TEM和HRXRD测试表明晶格失配度为2%的In_0.3Ga_0.7As 底电池具有较低的穿透位错密度和较高的晶体质量, 达到太阳电池的制备要求. 通过键合、剥离等工艺制备了太阳电池芯片. 面积为 10.922 cm² 的太阳电池芯片在空间光谱条件下转换效率达到32.64% (AM0, 25 ℃), 比传统晶格匹配的 GaInP/GaAs/Ge(0.67 eV) 三结太阳电池的转换效率提高3个百分点. 关键词： 太阳电池 三结 倒装结构