陶瓷基体含鉀鈉对薄膜电阻器負荷寿命的影响

本文叙述了几种薄膜电阻器的材料和对瓷体表面的一般要求。测试了基体的高温绝缘电阻特性;研究了不同基体对三种薄膜电阻器负荷寿命的影响。金属膜电阻器的试验指出:直流负荷时,开始阻值变化呈半永久性,薄膜的电化学腐蚀破坏是逐渐的、比较长期的。这一过程与试验条件有关:当降低比负荷功率时可以减缓这一效应;基体中鉀、钠含量不同,这一效应有显著差别。 文中指出了改善薄膜电阻器直流老化性能的一些可能措施。根据新、老瓷体电阻器的负荷寿命对比的结果,作者认为有效的措施是:采用以碱士金属氧化物为助熔剂的陶瓷基体。     

引线电镀新工艺及其可焊性剖析

一、前言电子元器件引线可焊性是当前电子行业十分关注的质量问题。提高引线可焊性,并能在相当长(1～2年)的存贮期后,仍能保持高速度成批焊接到印刷电路板上的可靠性,就需要引线具有瞬间锡焊性能,这是元器件厂和引线材料生产厂正在研究解决的一个重要课题。在不断实践的基础上,我们经过三年多的试验和努力,在改进引线镀层质量,提高可焊性的前提下,围绕着镀层厚度和均匀方面,由热镀复过渡到电镀工艺。在镀层材料选择方面,由纯锡改进为锡铅合金。本文就阻容元件引线光亮连续电镀SnPb工艺及其对可焊性的影响,做了各种试验、分析和测试,从而确立了电镀新工艺,实现了这一生产技术革新改造,为提高引线可焊性创立了条件。