SiGe／Si多量子阱中垂直方向红外吸收及共振色散效应

用垂直入射的中红外光束调制非掺杂SiGe/Si量子阱中光致子带间吸收，氩离子激光器作为子带间跃迁的光泵浦源在阱中产生载流子，红外调制光谱用步进式傅立叶变换光谱仪记录，实验中观察到明显的层间干涉效应与子带间跃迁有关的色散效应，理论和实验分析认为样品折射率变化造成的位相调制可以补偿吸收所造成的幅度调制。     

三角帆蚌中寄生弯弓蚌螨空间分布型

报道了弯弓蚌螨在宿主三角帆蚌上的空间分布型。利用扩散性指标(Iδ)，方差(V)与均值(X)的比大于1；Taylor幂函数法则lgV=lg9．954 1．227lgx。Iwao平均拥挤度(X^n)和平均密度(X)间的关系X^n=3．862 2．142X等方法，结果表明：弯弓蚌螨在宿主三角帆蚌中的分布为聚集型。     

大气气溶胶粒径分布的多波长激光雷达反演

提出一种基于正则化方法改进的气溶胶微物理特性反演算法,通过引入模式半径范围作为先验约束,并对差异最小值附近的解进行平均,以解决反演时存在的欠定问题。对1500组不同类型的气溶胶粒径分布进行仿真,测试了所提反演算法对气溶胶微物理特性参数的反演精度与稳定性。考虑在20%随机高斯噪声的影响下,90%以上气溶胶的有效半径、体积浓度和表面积浓度反演相对误差可被控制在±33%、±45%和±50%范围内。误差统计结果表明,所提算法基于多波长的气溶胶光学特性,可实现对气溶胶粒径分布的可靠反演。     

原子力显微镜微探针与光束偏转法在纳米振动检测中的应用

本文探讨了表面弹性波传播的机制,提出了一种利用原子力显微镜微探针与光束偏转法检测纳米振动的新方法,并利用这种方法对表面波质点的纳米振动进行了实时检测.当LiNbO₃晶片被施以13MHz的超高频激振电压时,在原子力显微镜示波器监视端观察到了质点的纳米振动,幅值为6.7nm,频率和驱动电压的频率一致.     

双成象单元扫描隧道显微镜与原子尺纳米计量技术

研制了双成象单元扫描隧道显微镜(STM),可同时对参考样品的原子晶格和被测样品扫描成象.计数原子晶格的数目,即可精确测定被测样品图象的尺度,以原子尺方式实现严格的纳米计量.本文介绍双成象单元的STM的原理和仪器系统,讨论原子尺纳米计量的可行性,给出被测样品图象的纳米计量结果.     

蒸铝工序加热子消耗降低的探讨

简要介绍了加热子材料构成以及蒸铝过程加热子工作原理，分析了在彩色显像管制造中加热子消耗的主要原因并提出了降低加热子消耗的对策 和措施。     

从光学相干层析成像到光学频域成像

人体健康状态的无创实时监测与疾病的早期诊断是提高全民健康水平和控制医疗成本的根本保证,也是现代医学技术发展的内在要求和必然趋势.     

赣南离子型稀土矿区苔藓植物区系及生活型分析

苔藓植物具固土、保水、增肥的功能,可作为南方离子型稀土矿区生态修复的新型材料。调查了赣南离子型稀土矿区的苔藓植物资源,分析了苔藓植物的区系和生活型组成,筛选适于矿区生态修复的类群。共鉴定稀土矿区苔藓植物36科67属118种。苔藓植物区系成分以东亚分布（28.97%）、北温带分布（26.17%）、中国特有分布（14.95%）和热带亚洲分布（14.02%）为主;矮丛集型是矿区最优势（29.7%）的生活型。以包括赣南稀土矿区在内的4个金属矿区和4个林区为对象,分别对其苔藓植物区系和生活型谱系数据进行主成份分析（PCA）,结果显示:4个林区的位点均相对汇集,而4个金属矿区的位点均相对离散,体现金属矿区间更强的环境异质性;矮丛集型和开放丛集型苔藓植物是各金属矿区共有的优势类群,它们更耐干旱,适合用于金属矿区的生态修复。     

光纤型光学相干层析成像系统的研制

光学相干层析(OCT)成像技术是一新近发展的高分辨力生物医学成像手段,能非侵入性地对活体内部的结构与生理功能进行可视化观察。采用宽带近红外光源,基于迈克耳孙干涉原理和外差探测方法,建立了单模光纤型光学相干层析成像系统,相干地提取从生物体内部返回的深度分辨的弹性散射光信息,并依此构筑了自然状态下活体组织的二维光学相干层析成像图像和三维光学相干层析成像图像。光纤化设计的光学相干层析成像系统紧凑、灵活,便于与光纤导管、内窥镜和其它成像装置的有机结合,以拓展其观察范围和应用领域。     

光电反馈式静电悬浮与静电悬浮力测定

本文提出光电反馈式静电悬浮的新方法,简要讨论静电悬浮的原理、装置及其光电反馈控制过程.采用铝片和CD光盘作为悬浮体,测定了不同静电电压和不同悬浮间距时的静电悬浮力,揭示了它们之间的相互关系.结果显示这两种悬浮体均可获得足够的静电悬浮力,证明了静电悬浮的可行性.静电悬浮方法的显着特点是既适用于导电体与非导电体的悬浮,又适用于磁性体与非磁性体的悬浮,克服了传统磁悬浮技术仅适用于磁性体的局限性,可广泛应用于精密元器件的悬浮与非接触无损操作.