高阻带高可靠LC滤波器的设计与实现

采用椭圆函数对基于切比雪夫函数的谐振器进行改进,再级联低通滤波器,设计了具有高阻带特性的电路拓扑.基于可制造性分析(DFM)技术设计了印制线路板,通过表面贴装、手工焊、再流焊及调试等工序制作了LC滤波器.实验结果表明,所制作的LC滤波器近端阻带抑制大于50 dBc,远端阻带抑制大于65 dBc,且具备高可靠性.     

一种基于WLP封装的声表面波滤波器

以41°Y X切型铌酸锂作为基底材料,选择双T型阻抗元结构,采用晶圆级封装（WLP）技术,制作了一款相对带宽5.8%,最小插入损耗为-2.8 dB,体积为1.1 mm×0.9 mm×0.5 mm的小型化WLP封装声表面波滤波器。并研制了专用探卡,对封装后晶圆完成在线测试。测试结果表明,探卡测试结果与装配到实际电路的测试结果进行对比,两者吻合较好,解决了WLP封装声表面波滤波器测试难题。     

梁式封装二极管的微组装技术

该文介绍了梁式封装二极管(BED)的微组装技术(MPT)的现状及其问题,重点对超声热压倒装焊与粘胶互联进行了实验与仿真,分析了不同电极与基板镀层等因素对装配方案的影响,并通过受力实验进行验证。提出了有效规范的装配方案和可靠、易行的工程结论,解决了梁式封装二极管装配方案混乱,批量一致性差,调试难度大,成本高等问题。     

一种基于L波段混频组件电磁屏蔽腔的设计

采用屏蔽腔的方法解决L波段混频组件的电磁兼容问题,通过HFSS软件计算分析优化屏蔽腔的连接结构,对连接结构的分析找到一种适用于L波段的电磁屏蔽腔外壳设计。最终根据此设计加工出用于L波段混频组件的带电磁屏蔽腔的组件外壳,经过电路的装配与封装测试达到了解决组件电磁兼容问题的目的。     

纵向耦合滤波器组成模块对器件性能影响的研究

通过建立结构的设计数学模型，采用耦合模(COM)理论，研究了纵向耦合低损耗滤波器各个组成模块以及它们对器件性能的相互影响，由此给出了最佳设计纵向耦合低损耗滤波器的方法，并给出了一个具体设计的理论预计和实际制作器件结果比较，验证了研究结果。     

小型化高阻带抑制声表面波滤波器组件设计

基于声表面波(SAW)滤波器技术,采用两级滤波器级联、滤波器环绕开关、多通道抗干扰布局等方法,实现了一种小型化、高阻带抑制组件的研制。实验结果表明,研制的多通道滤波组件尺寸为18 mm×15 mm×5 mm,其-3 dB带宽大于48 MHz,插入损耗小于7 dB,带内幅度波动小于1.5 dB,近端阻带抑制大于70 dBc,具有很好的实用性。     

目标模拟器的快速校准方法设计与实现

针对传统目标模拟器的模拟高度校准周期长、校准精度不高的问题,提出了一种目标模拟器模拟高度的快速校准方法,并通过一台大量程、高精度的目标模拟器进行了验证。经过理论与实践分析,这种方法能够快速、准确地实现目标模拟器的校准。     

一种基于L波段混频组件电磁屏蔽腔的设计

采用屏蔽腔的方法解决L波段混频组件的电磁兼容问题,通过HFSS软件计算分析优化屏蔽腔的连接结构,对连接结构的分析找到一种适用于L波段的电磁屏蔽腔外壳设计。最终根据此设计加工出用于L波段混频组件的带电磁屏蔽腔的组件外壳,经过电路的装配与封装测试达到了解决组件电磁兼容问题的目的。     

低幅相畸变SAW滤波器技术研究

介绍了一种用于相控阵雷达的高相位一致性声表面波(SAW)滤波器,该种滤波器采用谐振型5换能器结构,基片材料为42°Y-X切型LiTaO3。通过对结构优化,提高了矩形系数,改善了群延时波动。制作出一款频率为500MHz,插入损耗1.2dB的滤波器,并该设计满足了相控阵雷达对声表面波滤波器高幅相一致性的要求,生产成品率提高。     

声表面波可程序选通滤波组件

通信的现代化使得空间电磁环境日益密集和复杂强劲,在码分多址（CDMA）扩频跳频通信系统中,必须解决系统的抗干扰问题。文章给出了一种新技术,即：采用声表面波（SAW）技术,直接在接收机前端或发射端的宽带信道上,自适应地选能不同的SAW信道滤波器抑制空间以及系统内部的杂波信号,提高抗干扰能力。介绍了一个16信道声表面波可程序选通滤波组件。本组件产品已用于接收机前端宽带接收信道的自适应抗干扰,证明该产品对于改善宽善CDMA信道的接收灵敏度和加强抑制干扰能力均有好的效果。属于新技术新产品,有很好的应用前景。