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电信综合业务管理平台可以对固定和移动网络增值业务进行统一管理,对终端用户提供统一接入的增值服务。本文首先对其进行需求分析,接着描述了应用现状,最后对未来发展趋势进行判断。 相似文献
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圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究 总被引:1,自引:0,他引:1
对圆片级封装(WLP)的结构设计和关键工艺技术进行了研究;描述了凸点下金属(UBM)层的选择,凸点回流技术,以及凸点的质量控制技术;重点阐述了采用电镀制作无铅焊料凸点的方法. 相似文献
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