改进的多目标粒子群算法

提出了一个改进的粒子群算法并将其用于解决多目标优化问题．该算法利用粒子群算法的信息传递机制，引入多目标演化算法常用的归档技术，采用SPEA2算法的环境选择和配对选择策略，使得整个群体在保持适当的选择压力的情况下收敛于Pareto最优解集．标准测试函数的数值实验结果表明，所提出的算法能够使找到的解集快速收敛到Pareto非劣最优目标域，并且解集沿着Pareto非劣最优目标域有很好的扩展性．     

∑-△型ADC将逐渐成为主流产品

在选择ADC时，最基本的判断指标是分辨率和采样速率。设计人员通常会根据待开发设备的规格说明书，确定所需要ADC的分辨率及采样速率，并在充分考虑到功耗及噪音特性等因素的前提下，从市场上的ADC中选择最合适的产品。     

Σ-Δ型ADC将逐渐成为主流产品

在选择ADC时,最基本的判断指标是分辨率和采样速率。设计人员通常会根据待开发设备的规格说明书,确定所需要ADC的分辨率及采样速率,并在充分考虑到功耗及噪音特性等因素的前提下,从市场上的ADC中选择最合适的产品。在ADC中,将模拟信号转换成数字信号的方式有很多,每种方式都分别在分辨率及采样速率等方面具有自身的优势。Σ-?型ADC的优势在于具有很高的分辨率,目前,市场上已经出现了分辨率达到16位￣24位的产品。按照分辨率的高低对各种方式的ADC进行排序,依次为逐次逼近型(SAR)、流水线型、闪存型。逐次逼近型ADC的分辨率约为6位…     

硅贯通电极带来芯片结构革命

实现贯通芯片的传输路径可自上而下贯穿整个芯片的硅贯通电极技术将会带来半导体芯片几十年一次的结构革命(见图1)。将布满了电路的半导体晶圆削薄至100μm以下,使背面几乎通透可见,然后在芯片上任意开几个贯通孔,通过电镀的方式形成电极。也有一些半导体厂家采用先形成贯通电极,然后再将晶圆削薄的方法。由于该电极是使用半导体的微加工技术所形成的,因此电极直径非常小,仅有几μm￣几十μm。如果在整个芯片上均打上孔,则可以形成数千甚至数万个贯通电极。硅贯通电极的真正价值主要表现在单个封装内芯片间的相互连接方面(见图2)。将具有贯…     

向低成本及微细化的实用方向发展

与以往的连接方法相比,发展势头迅猛的下一代芯片间连接技术能够更好地提高封装密度,改善产品性能.因此,各大半导体厂家已经纷纷开始从研究逐步转向实际应用,以期望尽快将该技术应用到产品中,从而体现出与其他公司芯片的差异.     

接近真实设备的高速协调验证系统

把C语言建模的硬件当作虚拟原型，用来验证包含软件在内的系统整体功能及预估性能的软硬件协调验证系统正在向高速化方向发展。最近几个月内，可采用10MHz-100MHz工作频率对整体系统进行仿真的产品相继问世，该工作频率比传统验证系统高出了2-3个数量级。此类产品的主要特点是，软件开发人员可以获得更接近真实设备的验证环境，在用SystemC所描述的虚拟硬件上运行应用软件。以往系统验证时的工作频率很低，约为100kHz，因此在验证应用软件方面并不很实用。例如，启动Linux操作系统就需要花40分钟。     

HDD厂商围绕5400rpm和SATA产品展开激烈竞争

2．5英寸HDD（硬盘）的选择标准即将发生改变。在此之前，除一部分追求高性能的笔记本电脑外，通常情况，大家都会选择4200rpm产品。然而，2006年之后，转速为5400rpm的产品将会成为首选。