基于自动光学检测的PCB埋阻蚀刻不净可探测性研究

印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）生产过程中,表观缺陷的准确探测能够有效保证产品质量、降低报废成本。当前,应用于PCB行业的自动光学检测（Automatic Optical Inspection,AOI）设备可有效地通过二值化过滤对铜及基材进行区分。然而,随着埋阻工艺、局部电金工艺的发展,PCB前中段外观检测不仅限于铜与基材的区分,由此诞生的缺陷也超出了原有AOI的检测范围。埋阻蚀刻不净作为铜与基材之外的检测元素,无法被有效地探测。而该缺陷的低可探测性将为产品的性能带来巨大风险,为高端电气领域的财产及人身安全埋下隐患。本文基于3D体式显微镜、自动光学检测设备,通过缺陷形貌观察、特征光源颜色分析及检测逻辑设计,对埋阻蚀刻不净缺陷提供了外观检测拦截方案。结果表明：特征光源强度为160时,埋阻区域的颜色值（R,G,B）分布在[33,25,24][61,59,56]之间。埋阻区域颜色值与铜区、基材区存在30以上的差异,在基材区域设立独立的颜色检测逻辑后,可通过外观检测手段对埋阻蚀刻不净进行稳定拦截。