低势垒硅梁式引线混频四管堆

<正>采用全新的玻璃隔离架梁技术,成功地研制出无封装、低势垒、环形梁式引线混频四管堆(见左图)。这种玻璃隔离技术解决了硅MMIC及硅单元模块研制中有源器件之间隔离的困难,并有较高可靠性,可不经封装直接用于微波电路,工作频率可达2cm波段。在隔离介质的光刻腐蚀中采用了复合光刻技术,解决了玻璃隔离与硅低势垒制作工艺相容性问题。并采用了选择电镀、红外光刻等技术。 四管堆单管电性能均匀,1mA下正向压降250mV,势垒优值1.07,电容0.2pF,串联电阻9n左右。