一种光学遥感图像的快速降噪去霾算法

针对光学遥感成像结果受噪声和雾霾影响而劣化的问题,提出了一种结合多帧融合降噪和暗通道先验法去霾的快速降噪去霾算法.针对星载计算机主频较低,算力有限的特点,本文在降噪阶段,将传统多帧融合算法的逐像素配准改为两级配准,在全局和局部分别使用绝对误差和(SAD)与相位相关配准;提出了一种基于配准结果的配准质量评价新方法,减少了...     

微系统结构均匀化模型参数的确定方法研究

在对3D封装微系统进行力学仿真建模时,硅通孔(TSV)和微焊点等结构的多尺度效应明显,需要划分大量网格,通过合理的等效处理可以降低网格数量,提高仿真效率。常规的方形柱等效使得结构失去原有微观形貌,仿真误差增加。为此,针对实际微观形貌提出了一种等效均匀化模型力学参数的确定方法。基于弹性力学方法,推导了圆柱形貌特征的TSV硅基板层力学参数的等效计算公式。对鼓球形貌特征的微焊点/下填料层均匀化模型提出了分层思想的力学参数确定方法。与现有方法相比,该方法考虑了微系统特征结构的真实形貌特征,计算效率更高,计算结果的一致性更好。     

面向自主可控的微系统关键技术研究及展望

微系统技术是后摩尔时代延续摩尔定律重要的解决途径,能够满足电子装备对小型化、多功能电子系统的迫切需求.由于国内外基础工业条件及布局存在较大差异,无法将国外微系统技术路线全盘复制,应立足国内集成电路产业及封测产业的现状,走适合中国国情的自主可控技术路线.本文从微系统产品设计、制造及测试的研制流程出发,重点对微系统设计仿真、先进封装和集成测试等方面的关键技术展开研究,形成了自主创新的关键技术解决思路,并提出了微系统的未来发展预判.     

一种用于微系统微焊点层的改进等效力学参数计算方法

随着电子产品不断向微型化、集成化发展,基于硅通孔（TSV）的2.5D和3D封装等先进封装技术被广泛应用于微系统集成.然而,数量众多的微米级焊点和毫米级管壳封装使得微系统结构呈现多尺度特征,极大增加了仿真分析难度、降低了计算效率,亟需通过微焊点层的等效力学参数均匀化计算以建立简化模型减少计算量.采用理论分析与有限元仿真两种方法分别计算微焊点层等效力学参数,并对比分析两种方法计算结果差异.最后,结合有限元方法计算值,提出了一种改进等效力学参数均匀化计算方法,高效且精确给出微焊点层等效力学参数,为微系统封装结构的仿真分析评估提供技术支撑.