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1.
随着IC设计逐步进入VDSM阶段,SOC逐步成为设计的主流,IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时,主要关注芯片面积的大小;在80年代后期,延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题;进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题;近来制造中的成品率(Yjeld),芯片工作中的可靠性,以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。 相似文献
2.
本文介绍了一种高集成、高性能的多规程通信接口芯片──MC68302,详细说明了其内部硬、软件结构,并据亲身应用所得经验和体会,从多方面介绍利用该芯片设计各种通信电路。 相似文献
3.
随着CMOS IC生产工艺的不断进步,目前技术上已经进入深亚微米阶段,可以把复杂的微控制器(MCU)内核集成在一块芯片上,同时留有足够的硅片面积用于实现复杂的存储器和外设逻辑,过去用于高端32位和64位CPU的设计方法和架构现在已经能够有效的用于低价8位微控制器系统.利用这些功能强大而且便宜的微控制器,全系统的集成度不断提高.硬件结构可执行更复杂高效的程序,集成更多的硬件功能.应用领域和市场容量越来越大. 相似文献
4.
5.
描述了利用THV900型热像仪进行摩擦焊接中热图测量的全过程,给出了典型过程的热图片和数据。 相似文献
6.
本文在理论分析的基础上,提出了电子轰击扫积形(简称EBS-Sprite)摄象器件的物理模型。对靶的主要特性进行了深入的分析,给出了靶的静态增益G■,信噪比S/N,调制传递函数MTF,载流子收集效率η_1,η_2以及载流子扫出效率η_■的数学表达式。还讨论了靶的分辨率、动态范围、阈值照度。这些参数的理论分析表明,该靶可以在5×10~(-5)下工作,动态范围大于10~5:1,分辨率不低于CCD摄象器件,是一种结构简单,易于实现,信噪比高,阈值探测能力强,无滞后、无晕光和无拖尾效应,动态范围宽的理想微光摄象器件。 相似文献
7.
作为生活在水泥森林中的lT工作者.对于大自然当然是无比向往;乐活(LOHAS)的生活方式正在逐渐改变我们对于世界、对于环境的看法。对于秉承乐活主义的人来说,旅游的快乐不仅在于不走寻常路.我们需要蓝天,我们需要大海,我们需要新鲜的空气.我们需要内心的安详,所以,在又一个世界环境日即将来临之际.我们决定结伴出发穿越青海,关键词“健康、人文、绿色、环保” 相似文献
8.
9.
催化分光光度法测定油品及催化剂中的痕量钒 总被引:3,自引:0,他引:3
1 引言 张改兰、张振辉利用钒(V)在乙酸介质中于100℃下能催化溴酸钾氧化铬蓝黑R褪色,而建立了测定钒的最灵敏的催化分光光度法,其Sandell灵敏度为7.27×10~(-8)μg/cm~2。我们发现ng数量级的钒能在室温下催化上述反应,且共存物质的干扰限大幅度升高,提高了方法的选择性,简化了操作,能满足石油加工工业对分析钒的要求。本文考察了室温下催化反应的条件及12种离子的干扰情况,成功地将该法应用于石油产品及催化剂中痕量钒的测定。测定范围为0.3~6ng/25ml,检测限为0.3ng/25ml。用0.1g样品能检测到3.0ppb钒。 相似文献
10.
界面应力的正确评价是分析薄膜涂层材料力学特性的难题之一。利用镜像点法和Dirichlet等值性原理,本文推导了等厚双层薄膜涂层材料受表面集中力作用的平面问题理论解。该显式理论解是以固定在各镜像点上的局部坐标系下的Goursat应力函数的形式给出的。对应于高阶镜像点的应力函数,可通过递推的方法,从对应于低阶镜像点的应力函数求得,而且也易于计算机编程。随着镜像点阶数的增大,它与界面的距离也越来越大,因而相对应的应力函数对界面应力的影响越来越小。最后的算例表明,只需考虑前面有限个镜像点,便可获得足够精度的解。该理论解可作为格林函数,以求解复杂问题的理论解,也可用作边界元法的基本解,提高数值计算的精度和效率。 相似文献