低碳冲压钢板静态再结晶行为的研究

利用背散射电子衍射(EBSD)技术和X射线衍射(XRD)对SPCD冷轧钢板缓慢升温退火工艺下的再结晶取向特征、织构的形成规律及与形变织构的关系进行研究,并与快速加热退火工艺下的IF钢再结晶取向特点进行对比。结果表明:宏观织构显示冷轧态下{111}〈112〉形变织构稳定存在,随后的再结晶过程中γ线上存在{111}〈112〉与{111}〈110〉织构的竞争,其中再结晶初期{111}〈112〉织构占主导,后期{111}〈110〉吞食{112}〈110〉和{001}〈110〉织构进而取代{111}〈112〉作为γ线织构的主导取向;不同取向新晶粒具有不同的再结晶形核地点:{111}〈110〉新晶粒主要在{112}〈110〉和{111}〈112〉形变晶粒的晶界处形核;{111}〈112〉新晶粒主要在相同取向的形变晶粒内形核;而{110}〈001〉新晶粒主要在{111}〈112〉形变晶粒的形变带内形核。     

2011年北大保送生数学考试一道题的简解

文[1]刊登了下面的题目.已知△ABC内有一点O,且∠BAO=∠CAO=∠CBO=∠ACO,求证:△ABC三边长成等比数列.现用正弦定理给出这个题目的简单解法.证明如图1,在△ABO和△BCO中分别用正     

低碳冲压钢板静态再结晶行为的研究

利用背散射电子衍射(EBSD)技术和X射线衍射(XRD)对SPCD冷轧钢板缓慢升温退火工艺下的再结晶取向特征、织构的形成规律及与形变织构的关系进行研究,并与快速加热退火工艺下的IF钢再结晶取向特点进行对比.结果表明:宏观织构显示冷轧态下{111}〈112〉形变织构稳定存在,随后的再结晶过程中γ线上存在{111}〈112...     

基于ADS的取样鉴相器分析

介绍了取样锁相环的基本原理和常见实现方式,基于ADS软件对取样鉴相器的理想电路模型和常见取样鉴相器的实际电路模型进行了仿真,实测的取样脉冲显示该电路模型可以较为准确地仿真取样鉴相器的工作特性,根据仿真结果分析了取样鉴相器匹配电路及取样脉冲对称性对取样锁相环性能和稳定性的影响,给出了优化取样锁相环设计的方法。     

低碳钢退火板中粗大晶粒成因的EBSD分析

以SPCD低碳钢罩式炉退火板为例,利用电子背散射衍射(EBSD)技术,针对晶粒尺寸不均匀样品中粗大晶粒的产生原因进行了分析.测量结果表明,大部分粗大晶粒为(111)//ND即{111}取向的晶粒;少数为<112>//ND即{112}取向的晶粒.其成因可能有两点:(1)热轧薄板表层中形成的粗大铁素体组织将会遗传到随后经冷轧-退火的钢板中,引起个别晶粒异常粗大;(2)AIN粒子钉扎作用的不均匀使具有生长优势的{111}和{112}晶粒长大,最终形成粗大的晶粒.