面阵列封装器件的贴装技术

面阵列封装器件在电子产品中的使用率逐年上升，如何实现其高速贴装是影响生产线效率的重要因素。从不同的角度论述了面阵列封装器件实现高速贴装的手段与技术。     

无铅再流焊的兼容性研究

在再流焊无铅化过程中,再流焊的有铅要素与无铅要素的兼容性直接影响产品质量.本文对有铅再流焊炉与SAC无铅焊膏和OSP、ENIG无铅焊盘镀层的兼容性进行了初步试验,证明三者有较好兼容性.     

锡晶须及其抑制技术

晶须特别是锡须问题已成为印制板无铅焊接质量可靠性的核心问题之一.从研究外应力型、内应力型以及焊接过程中热循环等产生晶须的主要因素出发,分析了不同条件下晶须的产生机理,并给出了如何有效抑制晶须产生的措施.最后扼要指出了晶须研究的今后研究方向.     

论SCM供应链管理系统自主研发的应用效果

本文介绍河北中兴汽车制造有限公司实施应用SCM供应链管理系统、主要实施内容和达到的管理效果.该系统主要实现采购业务透明化,提升采购业务效率,提升了整体供应链的管理水平,支持了业务变革.     

无铅条件下PCBA可制造性初探

在无铅条件下提高PCBA可制造性涉及的因素包括:PCB和元器件的制造、焊料(焊膏)的选用、设备的加工能力以及工艺技术等.本文通过分析PCBA可制造性的内涵,提出装联无铅化的关键所在,重点论述了在采用Sn-Ag-Cu和Sn-Cu钎料的条件下,实现无铅再流焊和无铅波峰焊的技术途径和对策.     

小型化和无铅互联的板级电路设计

电子元器件的微小型化以及电气互联的无铅化要求,给面向PCA制程的设计带来一系列新挑战.首先对电子元器件小型化和PCB组装无铅化发展的技术趋势进行了分析,从系统设计、元器件选择、PCB设计等角度对板级电路可制造性进行了归纳与总结,最后针对如何正确处理有铅与无铅的兼容性问题提出建议.这些经验与建议可以应用于板级电路的工程设计过程中.