以尿素为氮源制备氮改性二氧化钛及其改性机理

以钛酸丁酯为前驱体,以尿素为氮源,采用改进溶胶-凝胶法制备了不同N含量的改性TiO2光催化剂(N-TiO2).以重铬酸钾为目标污染物,以甲酸为空穴捕获剂,评价了可见光下该催化剂的催化还原活性.结果表明,N-TiO2催化剂活性明显高于未改性催化剂,当催化剂中N/Ti摩尔比为10%、焙烧温度为400℃时,其光催化还原活性最...     

挠性基板制造工艺

应用于IC封装(Integrated Circuit,集成电路)的FPC(Flexible Printing Circuit,挠性印制板)称为挠性基板。随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展,挠性基板线路制造工艺也从传统的减成法发展到半加成法,同时,一些新型的薄型挠性基板及埋嵌器件挠性基板也逐渐应用于航天、医疗及消费类电子等领域[1]。     

SMT锡膏印刷工艺

在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中,要得到优质的焊点,良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程,也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明,其中的内容有回流炉的分类,各种回流焊接技术,回流炉的特性参数,主要谈论回流温度曲线的设定。     

闪烁室和电离室法测氡的气压效应

使用闪烁室法和电离室法的测氡仪有气压效应。闪烁室和电流电离室注入恒量的氡气,改变其内的气压进行放射性计数测量;脉冲电离室的AlphaGUARD便携式氡监测仪则放入一有固体氡源的可调气压的氡室,改变氡室气压对其进行气压效应测试。通过实验表明,在低于常压时闪烁室法测氡的探测效率增高,而电流电离室法和脉冲电离室法测氡的探测效率降低。还对闪烁室法和电离室法测氡的气压效应实验结果进行了初步分析。     

SMT锡膏印刷工艺

在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中,要得到优质的焊点,良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程,也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明,其中的内容有回流炉的分类,各种回流焊接技术,回流炉的特性参数,主要谈论回流温度曲线的设定。     

挠性基板材料简介

应用于IC封装（Integrated Circuit,集成电路）的FPC（F1exible Printing Circuit,挠性印制电路）称为挠性基板。随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展,挠性基板因其优良的弯折性能,可实现三维互连的优点,已广泛应用于军事航天、医疗、汽车及消费类电子等领域。     

酸性Fe-SiO2催化剂制备及其photo-Fenton催化性能

以正硅酸乙酯为硅源, 十二烷基三甲基溴化铵为模板剂, 在不同铁源和酸激活条件下合成Fe-SiO₂复合氧化物. 采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和傅里叶转换红外光谱仪(FT-IR)对催化剂表面形貌、活性组分分散性和表面基团进行分析. 研究了不同酸性Fe-SiO₂催化剂(FS)在可见光照射下photo-Fenton降解直接大红4BS的活性. 结果表明: 以硫酸亚铁为铁源制备的催化剂所含骨架Fe的分散性能优于硝酸铁为铁源获得的催化剂, 但后者表面活性位数和酸量却高于前者. 在初始pH＝6.0时, FS/1和FS/6两种Fe-SiO₂催化剂均能在120 min使100 mg/L直接大红4BS几乎完全脱色, 且矿化程度分别高达79%与99%. 动力学拟合证明, 该酸催化过程可以看作一级与二级反应联合作用的结果. 对上述两种催化剂的溶剂浸取稳定性和铁离子泄漏测试显示, 催化剂可能实现较长时间稳定运行.     

TFT-LCD四次光刻工艺中的光刻胶剩余量

在四次光刻工艺中,半光刻制程中光刻胶膜残量的控制,对于TFT沟道形貌以及电学特性至关重要.因此,本文研究了在氧化物TFT-LCD四次光刻工艺中,影响半光刻制程中光刻胶剩余量的关键因子,通过全因子实验设计,得到了预烘温度、减压干燥的快抽时间和显影时间的最优组合,再通过单因子实验优化出最优曝光量.结果表明,该实验设计可有效...