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射频系统级封装是近年发展起来的实现射频电子系统的一种创新技术。对高速数据处理和高密度封装技术的特点及对射频系统封装的特殊要求进行论述.介绍了射频系统封装的基本技术和一种包含LAN、PPA、滤波器、天线开关等的射频系统级封装组件。论述了射频系统级封装的系统设计、仿真、测试的方法和步骤。 相似文献
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通过分析1984~2010年影响浙江省台州市的台风灾害资料,以新构建的台风规范化灾情指数评估台州历史台风的灾情等级,比较符合台州市的实际灾情状况.结果表明:台风规范化灾情指数预报模型拟合率较高,拟合误差1级准确率达到了88.00%以上;新指数模型计算简单,评估效果较好,可为政府及相关部门提供定量化、科学化的灾情评估和灾后灾情评估产品.
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