D-π-A型有机光学材料的实验展开系数唯一性研究EI北大核心CSCD

以单光束偏振倍频理论为基础,研究了在手性实验装置中当起始入射光和倍频出射光的偏振态均为线性时,与p+s偏振倍频光信号相关的非零实验展开系数f,g和h的唯一性。研究结果表明,对于具有D-π-A型结构的有机光学材料分子,当采用s和p±s等类型线偏振起始光时,实验拟合展开系数唯一,而p线偏振起始光情况的拟合系数却不唯一,相应p+s线偏振倍频探测的模拟信号能够完全解释实验结果与早期理论预示之间的矛盾。为了精确确定D-π-A型结构材料的所有二阶非线性极化率张量元,在手性实验装置中避免使用p偏振起始光是非常有必要的。     

三价镧系离子掺杂的Cd3Al2 Ge3O12的长余辉发光

系统地研究了三价镧系离子在Cd3Al2Ge3O12基质中的长余辉发光。总结了余辉性能与激活离子电负性的关系。研究发现该体系中易失电子的激活离子产生的余辉效果较好。在254nm紫外光激发下,基质和所有镧系离子(Pm除外)掺杂的样品都有发光和余辉。按照发光和余辉性质的不同可以将激活离子分为三类：Pr^3 、Tb^3 和Dy^3 等是有特征余辉发光的离子;Eu^3 和Sm^3 等是有特征发射,但没有特征余辉发光的离子;Ce^4 、La^3 、Nd^3 以及其他是没有特征发光的镧系离子。长余辉的产生是由缺陷引起的。由于Cd^2 离子在高温下容易挥发,基质中存在大量的Cd^2 离子空位,这种空位可以作为俘获电子的陷阱。同时为了补偿Cd^2 所产生的正电荷,在Cd^2 离子空位周围会有相应的负离子空位产生,比如氧离子空位。这种补偿作用的存在使得基质本身的缺陷种类和数量十分丰富,使得该体系的余辉性能比较优越。     

非交换傅立叶变换

这是最近子因子和局部紧量子群上的非交换傅立叶变换的一系列工作的综述.简要地介绍子因子和局部紧量子群的定义及其性质,给出了Hausdorff-Young不等式,Young不等式,不确定原理,合集估计以及它们的等号成立条件.     

利用信息技术打造数字化企业

数字化企业近年来一直是企业界讨论热点问题,企业利用信息技术提高生产效率,降低单位生产成本,才是企业数字化的最终目的。网络为信息数字化企业提供了前提与基础,主要从大港石化公司的信息化建设具体网络互联通讯着手。关于公司炼油厂、南疆码头、临港工业区3个相对距离远地区,考虑网络和通信的整体,实现网络与通信结合起来,为以后网络具体应用做好基础性建设。     

双机热备技术在财务系统中的应用

随着现代化信息技术的发展和企业信息化进程的推进,信息应用系统已经推广到企业日常办公的各个领域.应用系统的高度自动化为以往的工作带来很大的方便,同时也提高了工作效率,企业的运转已经离不开应用系统的支持.所以对于企业重要的应用系统而言,保证系统持续、可靠地提供服务是非常重要的.财务系统作为企业中最核心业务应用之一,对于稳定性、安全性和高可用性有着极高的要求,尤其是在财务部门月底做报表的时候,财务服务器是绝对不允许出故障的.     

基于puppet工具的软件批量部署的实现

为解决云平台服务中软件大批量的部署问题,实现大批量软件部署的自动化、可续性、日志记录和变更灵活性,当被安装软件能够满足静默化安装、Unix或类Linux系统下运行两条件时,通过应用puppet系统管理工具,可实现软件的批量部署。介绍上述部署的原理以及通过与常用的硬盘对拷方式比较,得出puppet工具支持的批量部署在部署数量大于20的独立云计算主机的情况下能节省大量的部署时间的结论。     

云数据中心Linux操作系统快速部署的方法研究

提出了一种Linux操作系统快速部署的方法。系统由管理端、客户端、虚拟化代理三部分组成,管理端提供操作系统镜像管理、客户机IP地址管理、安装引导菜单管理和驱动管理功能,客户端与服务端交互完成物理服务器操作系统部署,虚拟化代理完成虚拟机的创建和虚拟机操作系统的部署。经过测试验证,该方法可以大大缩短机群部署操作系统的时间。     

云计算计费模型研究

分析并提出了一种基于用户业务相关的灵活定价策略和用户资源使用行为及对资源评价反馈的计费模型:首先,基于设定的业务类别资源定价策略关联模块,获取针对特定业务类别的资源单价策略,同时通过对云计算系统中用户的资源使用行为的分析,获得用户的资源使用行为影响因子;并依据SLA(服务等级协议)对资源提供者进行评价得到服务满意度,基于用户行为影响因子和服务满意度对计费结果进行调整。模型的实际应用表明,其具有良好的应用效果。     

BGA 再流焊技术

随着科学技术的飞速发展,电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高,元器件的组装密度越来越高。IC封装向着集成化、高性能化、多引线、面阵列端子型封装和裸芯片组装方向发展,这已经远远超出传统电路的SMT组装技术。本文着重从BGA器件的封装形式、再流焊技术以及检测三方面进行详细讨论。