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精细电路连接用紫外光固化各向异性导电胶   总被引:15,自引:0,他引:15  
为适应高密度超细线路连接的需要,研究了紫外光固化各向异性导电胶。得到了可以用UV(紫外光)有效固化的各向异性导电胶(ACA)。通过对固化过程和应用于氧化铟锡连接实验的分析,研究了各组分在体系中的作用和添加量对导电胶的连接性能和导电性能的影响。结果表明,紫外光固化各向异性导电胶为液晶显示(LCD)和电致发光显示(ELD)技术提供了一种新的连接方式。  相似文献   
2.
采用物理气相沉积方法在聚酰亚胺基板上沉积Cu薄膜,利用TiN阻挡Cu元素向聚酰亚胺基板内部扩散。研究了在60Co-g射线辐照条件下,TiN阻挡层的阻挡效果,扫描俄歇微探针谱图分析表明:TiN层可以有效地阻挡Cu元素向聚酰亚胺基板内的扩散。当照射剂量大于2105 Gy后,TiN失去阻挡Cu元素扩散的效果。  相似文献   
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